數字工業DR平板探測器
是一種X線直接轉換技術，它利用硒作為X線檢測器，成像環節少；DR是一種X線間接轉換技術，它利用影像板作為X線檢測器，成像環節相對DR較多。DR和將穿透被照射物體后的X線信息轉化為數字信息，灰階由膠片的256級提升至2048級、能在計算機中處理、因而可通過軟件和功能實現圖像的優化、圖像質量大大提高。DR的核心技術是它的平板(FP)、采用一個帶有碘化銫閃爍器的單片非結晶硅面板．將吸收的X光信號轉換成可見光信號、再通過低噪聲光電二極管陣列吸收可見光．并轉換為電信號、然后通過低噪聲讀出電路將每個像素的數字化信號傳送到圖像處理器，由計算機將其集成為X線影像，以DOE為評價參數．因而其圖像層次豐富、影像邊緣銳利清晰，細微結構表現出色．CR則將信息首先記錄在涂有氟化鋇的上．再通過掃描裝置實現數字化轉換，其曝光條件仍由所匹配的X線成像設備所限制．因而圖像與DR相比略遜。CR的圖像對比度和噪聲的表現也不錯．這可能與其攝影時使用較高的mAs有關。圖像質量的提高提升了診斷醫師的滿意度，大大減少了的漏診和誤診.同時用在工業無損檢測成像上效果更加清晰
數字放射成像 | CR 暗盒替代品、 |
有效區域： | 43x35 厘米（17x14 英寸） |
像素大小： | 139 微米 |
有效矩陣： | 3072 x 2560 |
填充因子： | 99% |
幀率： | 8 - 10 秒 |
能量： | 150 千伏 |
下載數據表： | 探測器 |
用于各類IC芯片、BGA、IGBT、LED、及其它電子元器件等的內部質量檢測，及在線測試、智能判斷和分揀等。用于元器件識別與計數，PCB電路焊接、文字印刷缺陷檢測等。主要針對電子廠、電熱絲廠、玩具廠、制藥廠等廠家、生產商專門設計的專用檢測設備。電子產品內部是否變形、脫焊、空焊的檢測；塑膠件、鋁件內是否有氣孔氣泡。電熱絲、電容、熱敏電阻內部結構無損檢測.還可用于煙草檢測。
