TJ鍍金硅片小孔加工晶圓異形切割微結構加工

激光硅片切割是電子行業硅基片又一新領域的應用。激光切割是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射區域局部熔化、氣化、從而達到劃片的目的。因激光是經專用光學系統聚焦后成為一個非常小的光點，能量密度高，因其加工是非接觸式的，對工件本身無機械沖壓力，工件不易變形。熱影響極小，劃精度高，廣泛應用于太陽能電池板、薄金屬片的切割和劃片。

硅片激光切割的原理：

激光切割在 電子行業硅基片的切割的又一新領域的應用。激光切割是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射區域局部熔化、氣化、從而達到劃片的目的。因激光是經專用光學系統聚焦后成為一個非常小的光點，能量密度高，因其加工是非接觸式的，對工件本身無機械沖壓力，工件不易變形。熱影響極小，劃精度高，廣泛應用于太陽能電池板、薄金屬片的切割和劃片。

硅片激光切割的特點：

    1、切縫質量好、變形小、外觀平整、美觀。

    2、切割速度快、效率高、成本低、操作安全、性能穩定。

    3、采用專業軟件可隨意設計各種圖形或文字即時加工，加工靈活，操作簡單、方便。

4、激光束易實現時間或空間分光，可進行多光束同時加工或多工位順序加工。

硅片的應用領域：

實驗、科研、傳感測試、紅外輻射、醫藥、航空航天、電子電氣、SEM光學、生物載體、高效實驗、鍍膜、AFM。

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