EVG鍵合機應用:全自動將臨時晶圓晶圓鍵合到剛性載體上
一、簡介
全自動的臨時鍵合系統(晶圓鍵合機)可在一個自動化工具中實現整個臨時鍵合過程-從臨時鍵合劑的施加,烘焙,將設備晶圓與載體晶圓的對準和鍵合開始。與所有EVG的全自動工具(晶圓鍵合機)一樣,設備布局是模塊化的,這意味著可以根據特定過程對吞吐量進行優化。可選的在線計量模塊允許通過反饋回路進行全過程監控和參數優化。
由于EVG的開放平臺,因此可以使用不同類型的臨時鍵合粘合劑,例如旋涂熱塑性塑料,熱固性材料或膠帶。
二、EVG鍵合機特征
- 開放式膠粘劑平臺
- 各種載體(硅,玻璃,藍寶石等)
- 適用于不同基板尺寸的橋接工具功能
- 提供多種裝載端口選項和組合
- 程序控制系統
- 實時監控和記錄所有相關過程參數
- 集成的SECS / GEM接口
- 可選的集成在線計量模塊,用于自動反饋回路
三、EVG鍵合機技術數據
- 晶圓直徑(基板尺寸):最長300毫米,可能有超大的托架、不同的基材/載體組合
- 組態:
- 外套模塊
- 帶有多個熱板的烘烤模塊
- 通過光學或機械對準來對準模塊
- 鍵合模塊
四、選件
- 在線計量
- ID閱讀
- 高形貌的晶圓處理
- 翹曲的晶圓處理