儀器簡介:
差熱分析儀是在程序控制溫度下，測量物質(zhì)與參比物之間的溫度差與溫度關(guān)系的一種技術(shù)。在DTA試驗中，樣品溫度的變化是由于相轉(zhuǎn)變或反應(yīng)的吸熱或放熱效應(yīng)引起的。
差熱分析儀用途：
主要測量與熱量有關(guān)的物理、化學(xué)變化，如物質(zhì)的熔點、熔化熱、結(jié)晶與結(jié)晶熱、相變反應(yīng)熱、熱穩(wěn)定性（氧化誘導(dǎo)期）、玻璃化轉(zhuǎn)變溫度、氧化或還原反應(yīng)，晶格結(jié)構(gòu)的破壞和其他化學(xué)反應(yīng)。
差熱分析儀技術(shù)參數(shù):
1. 溫度范圍: 室溫~1550℃
2. 量程范圍: 0～±2000μV
3. 升溫速率: 0.1~80℃/min
4. 溫度分辨率: 0.01℃
5. 溫度重復(fù)性: ±0.1℃
6. DTA精度: 0.01μV
7. 控溫方式: 升溫：程序控制 可根據(jù)需要進行參數(shù)的調(diào)整
恒溫：程序控制 恒溫時間任意設(shè)定
8. 曲線掃描: 升溫掃描
9. 氣氛控制: 儀器自動切換
10. 氣體流量：0-200mL/min
11. 氣體壓力：0.2MPa
12. 顯示方式：24bit色 7寸LCD觸摸屏顯示
13. 數(shù)據(jù)接口: 標(biāo)準USB接口
14. 參數(shù)標(biāo)準: 配有標(biāo)準物質(zhì)，帶有一鍵校準功能，用戶可自行校正溫度和熱焓
15. 工作電源: AC 220V 50Hz或定制
16. 功率：600W
差熱分析儀主要特點：
1. 全新全封閉式高級陶瓷爐體設(shè)計結(jié)構(gòu)，大大提升靈敏度和分辨率以及更好的基線穩(wěn)定性。
2. 采用進口合金傳感器，更抗腐蝕，抗氧化，傳感器靈敏度高。
3. 采用Cortex-M3內(nèi)核ARM控制器，運算處理速度更快，溫度控制更精確。
4. 采用USB雙向通訊，實現(xiàn)智能化操作。
5. 采用7寸24bit色全彩LCD觸摸屏，實時顯示儀器的狀態(tài)和數(shù)據(jù)。
6. 智能化軟件設(shè)計，儀器全程自動繪圖，軟件可實現(xiàn)各種數(shù)據(jù)處理，如熱焓的計算、玻璃化轉(zhuǎn)變溫度、氧化誘導(dǎo)期、物質(zhì)的熔點及結(jié)晶等等。
差熱分析儀參考標(biāo)準：
GB/T 19466.2 – 2004 / ISO 11357-2: 1999第2部分：玻璃化轉(zhuǎn)變溫度的測定；
GB/T 19466.3 – 2004 / ISO 11357-3: 1999第3部分：熔融和結(jié)晶溫度及熱焓的測定；
GB /T 19466.6- 2009/ISO 11357-3 :1999 第6部分氧化誘導(dǎo)期 氧化誘導(dǎo)時間（等溫OIT)和氧化誘導(dǎo)溫度（動要態(tài)OIT)的測定。
