工業X光機塑料墊塊X光機內結構檢測 水管管道/容器/瓶罐/等密封性泄漏X光機檢測
X-RAY檢測設備金屬材料及零部件、塑膠材料及零部件、電子元器件、電子組件、LED元件等內部的裂紋、異物的缺陷檢測,BGA、線路板等內部位移的分析;判別空焊,虛焊等BGA焊接缺陷,微電子系統和膠封元件,電纜,裝具,塑料件內部情況分析。
應用范圍:
IC、BGA、PCB/PCBA、表面貼裝工藝焊接性檢測等。
測試步驟:
確認樣品類型/材料→樣品放入X-Ray設備檢測→圖片判斷分析→標注缺陷類型和位置。
X-RAY檢測設備檢測產品內缺陷,斑點,腐蝕,劃痕,裂紋等。
檢測范圍
焊絲、焊條;碳鋼、低合金鋼、不銹鋼、鑄鐵、銅及銅合金、鋁及鋁合金、鎳基合金焊條、鈷基合金焊條,銀焊條、合金焊條。