BOKI_1000 粗糙度測(cè)量設(shè)備

參考價(jià)訂貨量

￥536000

≥1臺(tái)

具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)

型號(hào)BOKI_1000
品牌中圖儀器
所在地深圳市
更新時(shí)間2025-03-08

深圳市中圖儀器股份有限公司

廠商性質(zhì)生產(chǎn)廠家
入駐年限第5年
實(shí)名認(rèn)證已認(rèn)證
產(chǎn)品數(shù)量1952
人氣值239000

產(chǎn)品標(biāo)簽

凹凸計(jì)量系統(tǒng)Bump Metrology system 粗糙度輪廓儀價(jià)格輪廓儀測(cè)粗糙度國(guó)內(nèi)粗糙度輪廓儀

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公司介紹主營(yíng)產(chǎn)品

深圳市中圖儀器股份有限公司成立于2005年，致力于全尺寸鏈精密測(cè)量?jī)x器及設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售。

圖片1500.jpg

中圖儀器堅(jiān)持以技術(shù)創(chuàng)新為發(fā)展基礎(chǔ)，擁有一支集光、機(jī)、電、信息技術(shù)于一體的技術(shù)團(tuán)隊(duì)，歷經(jīng)20年的技術(shù)積累和發(fā)展實(shí)踐，研發(fā)出了基礎(chǔ)計(jì)量?jī)x器、常規(guī)尺寸光學(xué)測(cè)量?jī)x器、微觀尺寸光學(xué)測(cè)量?jī)x器、大尺寸光學(xué)測(cè)量?jī)x器、常規(guī)尺寸接觸式測(cè)量?jī)x器、微觀尺寸接觸式測(cè)量?jī)x器、行業(yè)應(yīng)用檢測(cè)設(shè)備等全尺寸鏈精密儀器及設(shè)備，能為客戶(hù)提供從納米到百米的精密測(cè)量解決方案。

中圖儀器的銷(xiāo)售和服務(wù)網(wǎng)點(diǎn)遍及全國(guó)三十多個(gè)省、市、自治區(qū)，產(chǎn)品遠(yuǎn)銷(xiāo)歐、美、東南亞等海外市場(chǎng)，堅(jiān)持為客戶(hù)提供高質(zhì)量產(chǎn)品和服務(wù)。

中圖儀器還將繼續(xù)專(zhuān)注于精密測(cè)量檢測(cè)技術(shù)的發(fā)展，自強(qiáng)不息、知難而上、勇于創(chuàng)新，為中國(guó)制造技術(shù)的快速發(fā)展貢獻(xiàn)力量！

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產(chǎn)品簡(jiǎn)介在線詢(xún)價(jià)

產(chǎn)地	國(guó)產(chǎn)	加工定制	否

Bump是一種金屬凸點(diǎn)，從倒裝焊FlipChip出現(xiàn)就開(kāi)始普遍應(yīng)用，Bump的形狀有多種，最常見(jiàn)的為球狀和柱狀，也有塊狀等其他形狀，下圖所示為各種類(lèi)型的Bump。粗糙度測(cè)量設(shè)備

粗糙度測(cè)量設(shè)備產(chǎn)品詳情

粗糙度測(cè)量設(shè)備應(yīng)用

在半導(dǎo)體行業(yè)中，Bump、RDL、TSV、Wafer合稱(chēng)先進(jìn)封裝的四要素，其中Bump起著界面互聯(lián)和應(yīng)力緩沖的作用。

Bump是一種金屬凸點(diǎn)，從倒裝焊FlipChip出現(xiàn)就開(kāi)始普遍應(yīng)用，Bump的形狀有多種，最常見(jiàn)的為球狀和柱狀，也有塊狀等其他形狀，下圖所示為各種類(lèi)型的Bump。

Bump起著界面之間的電氣互聯(lián)和應(yīng)力緩沖的作用，從Bondwire工藝發(fā)展到FlipChip工藝的過(guò)程中，Bump起到了至關(guān)重要的作用。隨著工藝技術(shù)的發(fā)展，Bump的尺寸也變得越來(lái)越小,從最初 Standard FlipChip的100um發(fā)展到現(xiàn)在最小的5um。

伴隨著工藝技術(shù)的高速發(fā)展，對(duì)于Bump的量測(cè)要求也不斷提高，需要把控長(zhǎng)寬尺寸，高度均勻性，亞納米級(jí)粗糙度、三維形貌等指標(biāo)。

以粗糙度指標(biāo)為例，電鍍工藝后的Cu 凸點(diǎn)表面粗糙并存在一定的高度差，所以鍵合前需要對(duì)其表面進(jìn)行平坦化處理，如化學(xué)機(jī)械拋光(CMP)，使得鍵合時(shí)Cu 表面能夠充分接觸，實(shí)現(xiàn)原子擴(kuò)散，由此可見(jiàn)把控Bump表面粗糙度是必*過(guò)程。

為了貼合工藝制程，積極響應(yīng)客戶(hù)Bump 計(jì)量需求，中圖儀器以高精度、多功能合一等優(yōu)勢(shì)將自研量測(cè)設(shè)備推向眾多優(yōu)質(zhì)半導(dǎo)體客戶(hù)。BOKI_1000系統(tǒng)支持鍵合、減薄、翹曲和切割后的基板，可以為包括切割后、預(yù)鍵合、銅焊盤(pán)圖案化、銅柱、凸塊（Bump）、硅通孔（TSV）和再分布層（RDL）在內(nèi)的特征提供優(yōu)異的量測(cè)能力。

以上為量測(cè)Bump時(shí)的實(shí)時(shí)圖像

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