半導體測試用 導通電阻測試系統(tǒng)
1、PCB板通孔導通評估
2、BGA、CSP焊料連接性評估
3、焊料連接性評估
4、FPC耐用性評估
5、導電粘性結劑、異方性導電膜(ACF)結合評估
半導體測試用 導通電阻測試系統(tǒng)概要：
1.印刷電路板通孔導通評估
2.BGA、CSP焊料連接性評估
3.焊料連接性評估
4.FPC耐用性評估
5.導電粘性結劑、異方性導電膜(ACF)結合評估
半導體測試用 導通電阻測試系統(tǒng)特點：
1.高精度連續(xù)測試絕緣電阻變化
在高溫高濕環(huán)境下對測試樣品加載電壓信號，精確的測量絕緣電阻的微小變化
2.靈活的多通道分組測試
本系統(tǒng)可根據測試樣品不同規(guī)格的測試要求，將多通道進行分組測試，可使測試系統(tǒng)同時在一個或多個試驗箱體內分別加載不同的測試電壓和偏置電壓
3.可實現遠程監(jiān)控、在線控制、數據實時上拋等線上功能
多通道導通電阻測試系統(tǒng)規(guī)格：
型號 | KR-MLR（可訂制） |
測試通道數 | 50CH（最多可以擴展至300CH) |
電流范圍 | 0.1~3 A |
電流分辨率 | 0.1 mA |
電流分辨率 | 0.1 mA |
電阻測量范圍 | 10μΩ~100Ω |
電阻分辨率 | 1μΩ |
掃描速度 | 3sec/50CH |
電阻測量精度 | ＜10mΩ: ±5% 10mΩ~2Ω: ±2% ＞2Ω: ±0.5% |
系統(tǒng)原理圖 |
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滿足試驗標準 | 滿足IEC 61189-3-719測試標準的要求 |
電源 | AC220V |
