GD90輝光放電質(zhì)譜儀

Autoconcept GD90是一個(gè)專(zhuān)為高精度元素分析所設(shè)計(jì)的高分辨輝光放電質(zhì)譜儀。此輝光放電質(zhì)譜儀（GDMS）提供了固體金屬與緣體的直接分析檢測(cè)。它具有非常寬的元素覆蓋范圍，可得到超過(guò)70種元素的有效數(shù)據(jù)，靈敏度高，輕元素重元素均可。

    GDMS技術(shù)使原子化（碎片化）過(guò)程與離子化過(guò)程分開(kāi)進(jìn)行，故而可容易的對(duì)ppb至ppt級(jí)別的痕量雜質(zhì)進(jìn)行測(cè)量。此法還使得GDMS技術(shù)擁有 小的基體效應(yīng)且無(wú)須特定參照材料。它可對(duì)金屬與合金進(jìn)行全掃描分析，可對(duì)半導(dǎo)體進(jìn)行整體的測(cè)量分析，可對(duì)多層結(jié)構(gòu)與鍍層進(jìn)行深度剖析。是包括金屬、合金、半導(dǎo)體以及緣體（須配RF源）等高純材料的生產(chǎn)與質(zhì)量控制的理想工具。

GD90輝光放電質(zhì)譜儀的主要特性：

·高分辨率，特別是對(duì)于有干擾離子存在的測(cè)定而言十分重要。

·廣泛的元素涵蓋范圍，軟件中包括70個(gè)元素相關(guān)的干擾離子數(shù)據(jù)。

·由于原子化和離子化過(guò)程發(fā)生在不同區(qū)域，帶來(lái)可忽略的基體效應(yīng)。

·低至亞ppb級(jí)的定量數(shù)據(jù)。

·具有深度剖面同位素比值分析能力。

· 少的樣品制備過(guò)程。

應(yīng)用領(lǐng)域：

輝光放電質(zhì)譜儀--AUTOCONCEPT GD90              

半導(dǎo)體：

幾乎所有的電子、光學(xué)與光電設(shè)備都需要高純度半導(dǎo)體。此類(lèi)半導(dǎo)體的電學(xué)性質(zhì)依賴(lài)于其中的雜質(zhì)成分。此類(lèi)材料只有達(dá)到低的雜質(zhì)水平才能保證終端產(chǎn)品（例如微處理器與微型器件）的性能。

GDMS有助于半導(dǎo)體的整體調(diào)查分析，可對(duì)雜質(zhì)進(jìn)行定量鑒定，可達(dá)到痕量與超痕量水平。

核能：

在核技術(shù)與核研究中，科研人員對(duì)同位素比例進(jìn)行精準(zhǔn)的測(cè)量有著極大的興趣。被廣泛接受的方法是熱電離質(zhì)譜(TIMS)。在此方法中，樣品必須被溶解，需要在分析前對(duì)感興趣的分析物進(jìn)行化學(xué)分離。

GDMS同樣被用于含核材料樣品的同位素鑒定。通過(guò)對(duì)比，GDMS被證明是在精準(zhǔn)度要求的前提下對(duì)B，Li以及U同位素豐度鑒定的優(yōu)勢(shì)性技術(shù)。GDMS有著減少樣品制備過(guò)程的優(yōu)勢(shì)。

高純度金屬:

在金屬與合金的大批量生產(chǎn)過(guò)程中，痕量雜質(zhì)的總量不易控制。但為了控制其力學(xué)、化學(xué)、電學(xué)與其他高級(jí)性質(zhì)，受控添加痕量元素以及提純過(guò)程都是減少材料雜質(zhì)含量所需要的。

GDMS有助于成品中雜質(zhì)的檢出與鑒定，以確保由此金屬制成的系統(tǒng)的質(zhì)量與性能。

合金

合金與超合金試生產(chǎn)高性能機(jī)械-例如渦輪機(jī)-的關(guān)鍵材料。由于此類(lèi)機(jī)械通常在高溫高壓下運(yùn)行，即使痕量元素成分發(fā)生輕微變化都有可能導(dǎo)致災(zāi)難性后果。

GDMS在鑒定產(chǎn)品的元素組成上非常理想，用以保證機(jī)械系統(tǒng)的 優(yōu)化性能。

輝光放電質(zhì)譜法作為一種固體樣品的直接分析方法，被認(rèn)為是目前為止*的同時(shí)具有 廣泛的分析元素范圍和足夠靈敏度的元素分析方法，已成為固體材料多元素分析尤其是高純材料分析的強(qiáng)有力的工具。直接對(duì)固體進(jìn)行分析避免了將固體轉(zhuǎn)化成溶液時(shí)因在溶解、稀釋等過(guò)程中造成的玷污和靈敏度降低，而且該方法對(duì)樣品的分析面積大，所得數(shù)據(jù)結(jié)果有好的代表性。

優(yōu)勢(shì)分析應(yīng)用領(lǐng)域： 

 金屬及合金材料

包括高純金屬，濺射靶材，稀貴金屬，超級(jí)合金等材料的痕量雜質(zhì)的半定量和定量分析，同時(shí)可分析C、N、O等輕元素。 

 半導(dǎo)體材料

包括硅片，CdTe，GaAs及其他多種高純電子材料的雜質(zhì)分析。 

 無(wú)機(jī)非金屬材料

包括陶瓷粉末，玻璃，稀土氧化物等材料分析。 

薄層分析，深度分布剖面分析等