陶瓷薄板小孔加工鍍金陶瓷片異形切割

激光加工技術(shù)主要有以下的優(yōu)點(diǎn)：

1、使用激光加工，生產(chǎn)效率高，質(zhì)量可靠，經(jīng)濟(jì)效益。

2、可以通過透明介質(zhì)對(duì)密閉容器內(nèi)的工件進(jìn)行各種加工；在惡劣環(huán)境或其他人難以接近的地方，可用機(jī)器人進(jìn)行激光加工。

3、激光加工過程中無“刀具”磨損，無“切削力”作用于工件。

4、可以對(duì)多種金屬、非金屬加工，特別是可以加工高硬度、高脆性及高熔點(diǎn)的材料。

5、激光束易于導(dǎo)向、聚焦實(shí)現(xiàn)作各方向變換，極易與數(shù)控系統(tǒng)配合、對(duì)復(fù)雜工件進(jìn)行加工，因此它是一種極為靈活的加工方法。

6、無接觸加工，對(duì)工件無直接沖擊，因此無機(jī)械變形，并且高能量激光束的能量及其移動(dòng)速度均可調(diào)，因此可以實(shí)現(xiàn)多種加工的目的。

7、激光加工過程中，激光束能量密度高，加工速度快，并且是局部加工，對(duì)非激光照射部位沒有或影響極小，因此，其熱影響區(qū)小，工件熱變形小，后續(xù)加工量小。

8、激光束的發(fā)散角可<1毫弧，光斑直徑可小到微米量級(jí)，作用時(shí)間可以短到納秒和皮秒，同時(shí)，大功率激光器的連續(xù)輸出功率又可達(dá)千瓦至10kW量級(jí)，因而激光既適于精密微細(xì)加工，又適于大型材料加工。激光束容易控制，易于與精密機(jī)械、精密測(cè)量技術(shù)和電子計(jì)算機(jī)相結(jié)合，實(shí)現(xiàn)加工的高度自動(dòng)化和達(dá)到很高的加工精度。

激光加工技術(shù)已在眾多領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用，隨著激光加工技術(shù)、設(shè)備、工藝研究的不斷深進(jìn)，將具有更廣闊的應(yīng)用遠(yuǎn)景。由于加工過程中輸入工件的熱量小，所以熱影響區(qū)和熱變形小；加工效率高，易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化。傳統(tǒng)的陶瓷PCB加工方式是機(jī)械加工，速度較慢，精度低，對(duì)陶瓷材料進(jìn)行研磨、拋光，或進(jìn)行化學(xué)加工，使用蝕刻、化學(xué)研磨、化學(xué)拋光等方式，存在著成本昂貴，周期長(zhǎng)，易造成環(huán)境污染等問題，尤其是陶瓷易碎的特性，導(dǎo)致產(chǎn)品良率不高。

硬質(zhì)合金陶瓷高溫陶瓷

陶瓷激光切割機(jī)機(jī)型特點(diǎn)：

1.采用QCW光纖激光器

2. 專用光束傳輸系統(tǒng)；

3. 高精密直線電機(jī)工作平臺(tái)，精度高，速度快；

4. 可選用CCD自動(dòng)定位，自動(dòng)校正；

5. 非接觸式加工方式，無機(jī)械應(yīng)力變形。

傳統(tǒng)的陶瓷PCB加工方式是機(jī)械加工，速度較慢，精度低，對(duì)陶瓷材料進(jìn)行研磨、拋光，或進(jìn)行化學(xué)加工，使用蝕刻、化學(xué)研磨、化學(xué)拋光等方式，存在著成本昂貴，周期長(zhǎng)，易造成環(huán)境污染等問題，尤其是陶瓷易碎的特性，導(dǎo)致產(chǎn)品良率不高。

激光切割的優(yōu)點(diǎn)在于激光光斑小，這就意味著切割的精度高。激光切割屬于非接觸加工方式，不會(huì)產(chǎn)生應(yīng)力，傳統(tǒng)的加工方式與材料有接觸，勢(shì)必會(huì)影響加工精度與效率，因此激光切割效率更高。  但陶瓷材料在切割過程中的要求精度高、加工效果好、速度快，使得加工難度提升。在這樣的前提條件下，激光切割技術(shù)的不斷突破在陶瓷切割、劃片、鉆孔中的應(yīng)用逐漸取得話語權(quán)。

硬質(zhì)合金陶瓷 高溫陶瓷

QCW陶瓷激光切割機(jī)根據(jù)激光器的分類可分為單模激光器和多模激光器，根據(jù)切割的需求配置，一般來說單模激光器的切割效果更好，但是也更貴。

QCW陶瓷激光切割機(jī)的主要切割厚度為3mm以下材料，適用于氧化鋁、氮化鋁、氧化鋯、氧化玻、氮化硅、碳化硅、氧化硼、氮化硼等陶瓷材料切割，同時(shí)也可以加工硅片、不銹鋼、鋁、銅、鈦、合金、碳鋼等材料。

硬質(zhì)合金陶瓷微納切割高溫陶瓷微米級(jí)激光加工生產(chǎn)周期快

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