ADVANCE理工閃光法熱常數測量裝置TC-1200RH

ADVANCE理工閃光法熱常數測量裝置TC-1200RH

激光閃光法熱常數測量裝置TC-1200RH，TC-9000系列，掃描熱探頭顯微圖像STPM-1000，氙氣閃光法熱擴散率測量裝置TD-1系列，2ω法納米薄膜熱導率儀TCN-2ω，光學交流熱擴散率測量裝置LaserPIT

產品介紹

激光閃光法熱常數測量裝置 TC-1200RH/TC-9000 系列

包括熱電材料在內的各種材料的熱導率測量。
該設備使用激光閃光法測量熱電材料、陶瓷、碳和金屬等均質固體材料的三個熱常數（熱擴散率、比熱容、熱導率）。

用法

熱電材料研發

陶瓷、金屬、有機材料的研究開發

FPD周邊材料的熱擴散與導熱評估

半導體器件和元件模具（密封）材料的熱擴散研究

特征

與傳統電阻爐相比，測量時間縮短 1/4

增加溫度控制響應提高溫度穩定性

掃描熱探頭顯微圖像 STPM-1000

一種使用熱探頭的塞貝克系數和熱導率的二維分布測量裝置。
本裝置是一種可同時評價塞貝克系數和熱導率的分布測量裝置。同時評估可以簡單地評估熱電性能。還可以評估功能梯度材料、多層基板和有機材料的熱導率分布。
有望作為材料評價的基本工具。

用法

熱電材料的簡單性能評估

功能梯度材料的熱性能分布評價

無機材料、高分子材料、結晶材料的均勻性評價

實用材料（印刷電路板、多層板等）的缺陷評估

特征

10秒可測1點分布

間距為20μm時可進行分布分析評價

可以通過參考材料校準來提高導熱系數的準確性

試樣尺寸可達 50 平方毫米（可選）

氙氣閃光法熱擴散率測量裝置TD-1系列

該裝置能夠評價和測量散熱膜的厚度方向和內部各向異性。采用氙氣燈可降低對樣品的侵蝕性，使用專用附件可輕松測量樣品的各向異性。

用法

高分子材料的熱擴散率測量（厚度方向）

比熱容的測量和導熱系數的評估

可以對熱擴散率進行各向異性評估（面內方向）

多層材料的熱擴散率評估（厚度方向）

特征

適用于導熱高分子材料的熱物性評價

測量氣氛可以從空氣、真空和惰性氣體中選擇（RTA型僅支持空氣）

省電（AC100V 15A，PC除外）

節省空間的桌面安裝型

溫度可控制在室溫至 350°C（溫度測量僅適用于 HTV 型）

2ω法納米薄膜熱導率儀TCN-2ω

該裝置是一款使用2ω法測量納米薄膜厚度方向導熱系數的商用裝置。與其他方法相比，樣品制備和測量可以很容易地進行。

用法

用于半導體器件熱設計的低 K 絕緣膜熱阻數值化

絕緣膜的開發及散熱性的改善

熱電薄膜應用評估

特征

能夠測量在基板上形成的 20 至 1000 nm 薄膜的厚度方向的熱導率

熱反射法溫度振幅檢測測量的實現

輕松預處理測量樣品

光學交流熱擴散率測量裝置LaserPIT

本裝置是采用掃描激光加熱交流法對薄膜、薄板、薄膜等薄板材料進行面內熱擴散率測量的裝置。
亞微米薄膜也可以測量高導熱薄膜。

用法

CVD金剛石、氮化鋁等高導熱片材（厚度<500μm）的熱擴散系數/導熱系數測量

銅、鎳、不銹鋼等各種金屬板材（厚度>5μm）的熱擴散率/熱導率測量

玻璃、樹脂材料等低導熱率薄板材料（厚度<500μm）的熱擴散率/導熱率測量

各向異性高導熱石墨片（厚度<100μm）、聚酰亞胺、PET等高分子薄膜（厚度>5μm）的熱擴散率/導熱系數測量

沉積在玻璃基板（厚度 30 μm）上的氮化鋁薄膜和氧化鋁薄膜（厚度 100 至 300 nm）的熱導率測量

沉積在玻璃基板（厚度0.03mm）上的DLC薄膜（厚度>1μm）的導熱系數測量

在PET基材（厚度0.1mm）上形成的有機染料薄膜（厚度100-300nm）的熱導率測量

各種濺射靶材的評價

*測量條件因材料和物理特性而異。所列條件僅供參考。

特征

從金剛石到聚合物的各種薄板材料的面內熱擴散率測量

適用于厚度3～500μm的自支撐片材、薄膜、線材、纖維等廣泛的材料

沉積在基板上的厚度為 100 nm 至 1000 nm 的薄膜的熱導率可以通過差分法測量 * 僅室溫

測量操作簡單

可通過專用軟件進行控制、測量和分析

主機緊湊地集成了所有光學、控制和測量系統