SAMCO深硅刻蝕設備RIE-400iPB是一款電感耦合等離子體放電設備,用于博世MEMS和電子元件工藝中的高速硅深孔加工。RIE-800iPB是為研究和開發目的而改裝的。該系統由Robert Bosch GmbH(德國),能夠對MEMS和TSV所需的硅進行高速和高各向異性蝕刻。
主要特點和優點
可以實現高速硅深孔加工
它具有的等離子體源和反應器結構,支持博世工藝,可實現硅的快速深鉆。
保持速度,減少扇形
通過高速切換氣體,可以在保持蝕刻速度的同時減少扇形。
可以進行SiO?的蝕刻
可以通過更換專用ICP線圈來處理SiO?。
應用
MEMS的制造(加速度傳感器、陀螺儀、壓力傳感器、執行器等)
μTAS等醫療設備的加工