12寸晶圓片3d輪廓測量儀可廣泛應用于半導體制造及封裝工藝檢測、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學加工、微納材料及制造、汽車零部件、MEMS器件等超精密加工行業及科研院所等領域中。可測各類從超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面，從納米到微米級別工件的粗糙度、平整度、微觀幾何輪廓、曲率等，提供依據ISO/ASME/EUR/GBT四大國內外標準共計300余種2D、3D參數作為評價標準。
標準配置
1）SuperView W2主機
2）影像系統：1024×1024；
3）光學Zoom：1×；
4）XY位移載物臺：自動位移臺；
5）物鏡轉盤：3孔手動
5）品牌計算機；
6）校準模塊；
7）操縱手柄；
8） 3D表面輪廓儀軟件一套；
9）電氣控制柜；
10）儀器配件箱；
11）便攜加壓充氣裝置一套；
12）產品使用說明書；
13）產品合格證、保修卡；
可選配置：
1） 干涉物鏡：2.5×、5×、10×、20×、50×、100×
2） 自動光學變倍目鏡： 0.5×、1×、2×
3） 真空吸附臺(半導體晶圓片專用)：6寸、8寸、12寸
4） 自動測量拼接測量功能模塊（須硬件支持）
5） 物鏡轉盤：5孔電動
12寸晶圓片3d輪廓測量儀參數表
標準名 | 參數 | |||
ISO 4287-1997 | 主剖面 | 粗糙度 | 波紋度 | |
振幅參數 | Pp, Pv ,Pz, Pc, Pt,Pa,Pq,Psk,Pku | Rp, Rv ,Rz, Rc, Rt,Ra,Rq,Rsk,Rku | Wp, Wv ,Wz, Wc, Wt,Wa,Wq,Wsk,Wku | |
間距參數 | PSm,Pdq | RSm,Rdq | WSm,Wdq | |
物料比參數 | Pmr,Pdc | Rmr,Rdc,Rmr(Rz/4) | Wmr,Wdc,Wmr(Wz/4) | |
峰值參數 | PPc | RPc | WPc | |
ISO 13565 | ISO 13565-2 | Rk,Rpk,Rvk,Mr1,Mr2,A1,A2,Rpk,Rvk | ||
ISO 12085 | 粗糙度圖形參數 | R,AR,R× ,Nr | ||
波紋度圖形參數 | W,AW,W×,Wte | |||
其他圖形參數 | Rke,Rpke,Rvke | |||
AMSE B46.1 | 2D參數 | Rt,Rp,Rv,Rz,Rpm,Rma×,Ra,Rq,Rsk,Rku,tp,Htp,Pc,Rda,Rdq,RSm,Wt | ||
DIN EN ISO 4287-2010 | 原始輪廓參數 | Pa,Pq,Pp,Pv,Pz,Pc,Pt,PSk,PKu,PSm,PPc,Pdq,Pdc,Pmr, | ||
粗糙度參數 | Ra,Rq,Rp,Rv,Rz,Rc,Rt,RSk,RKu,RSm,RPc,Rdq,Rdc,Rmr, | |||
波紋度參數 | Wa,Wq,Wp,Wv,Wz,Wc,Wt,WSk,WKu,WSm,WPc,Wdq,Wdc,Wmr | |||
JIS B0601-2013 | 原始輪廓參數 | Pa,Pq,Pp,Pv,Pz,Pc,Pt,PSk,PKu,PSm,PPc,Pdq,Pdc,Pmr, | ||
粗糙度參數 | Ra,Rq,Rp,Rv,Rz,Rc,Rt,RSk,RKu,RSm,Rdq,Rdc,Rmr | |||
波紋度參數 | Wa,Wq,Wp,Wv,Wz,Wc,Wt,WSk,WKu,WSm,WPc,Wdq,Wdc,Wmr | |||
GBT 3505-2009 | 原始輪廓參數 | Pa,Pq,Pp,Pv,Pz,Pc,Pt,PSk,PKu,PSm,PPc,Pdq,Pdc,Pmr, | ||
粗糙度參數 | Ra,Rq,Rp,Rv,Rz,Rc,Rt,RSk,RKu,RSm,Rdq,Rdc,Rmr | |||
波紋度參數 | Wa,Wq,Wp,Wv,Wz,Wc,Wt,WSk,WKu,WSm,WPc,Wdq,Wdc,Wmr | |||
產品應用范圍
