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超薄堆疊 0.635mm 浮動板對板連接器

SlimStack 板對板連接器，0.635mm 間距，浮動系列，具有的浮動范圍，具有各種電路尺寸和堆疊高度，同時節省空間、設計靈活性和簡化的組裝過程。

對更小、超緊湊器件的需求不斷增長，推動了行業對具有各種設計選項的小型化、可靠和堅固連接器的需求。許多設計需要大電流功率和高工作溫度以及電氣可靠性和設計靈活性的復雜組合。Molex SlimStack 微型板對板和板對 FFC 連接器提供廣泛的設計選項，以確保可靠的連接。這些微型/細間距插頭和插座具有高達 125V 的額定電壓、高達 125 °C 的工作溫度、高達 5.0A 的信號連接器和 15.0A 的電池連接器額定電流。此外，SlimStack SSB 和 SSB RP 系列提供各種堆疊高度。

客戶需要一種簡單的配接選項，以防止外殼在盲配接和高功率輸送過程中損壞。釘子結構提供廣泛的對齊和堅固性。金屬動力鎧裝釘提供高達 3.0A 功率的外殼保護、電氣可靠性和干凈的接觸點，支持各種應用的釘子結構要求。蓋釘可防止外殼在盲配接過程中損壞，大力為 50N，位移為 0.80mm，功率為 5.0A。堆疊連接器的短主體和釘結構可防止配接過程中損壞外殼，同時提供 PWB 設計靈活性。

SlimStack 5G 毫米波射頻柔性到板和板對板連接器為超薄和射頻應用提供可靠、穩定的性能和信號完整性 （SI）。多射頻板對板連接器 5G15 （GHz） 5 和 5G25 （GHz 25 ） 具有各種尺寸選項，可提供額外的設計靈活性。