材質：96%氧化鋁
層數：單層
基材厚度：2.0mm
表面銅厚：300um（按要求定制）
孔內填孔：無孔
最小線寬線距：0.15mm
表面處理：沉鎳金，鎳厚：3-8um，金厚：1u”-6u”
陶瓷基板是特種pcb板材的一種，具有很好的導熱效果，絕緣性能，以及較高的介電常數，在散熱領域終端產品使用廣泛。常用的陶瓷基材料包括氧化鋁、氮化鋁、氧化鋯、ZTA、氮化硅、碳化硅等。FR線路板是指以環氧玻璃纖維布作為主要材料的線路。那么，斯利通陶瓷線路板與普通電路板的區別在哪？
一、斯利通陶瓷線路板與普通電路板的區別
1、材料不同。陶瓷基板是無機材料，核心是三氧化二鋁或者氮化鋁；普通pcb板采用FR4玻纖板，是有機材料。普通pcb板可以多層壓合，陶瓷多層線路板以LTCC為主流，斯利通目前正在研發的陶瓷多層工藝區別傳統方法，以磁控濺射新技術在完成金屬化制作的陶瓷線路板上生長一層陶瓷介質，再在這層介質上重新金屬化制作第二層線路。
2、陶瓷基板性能和應用不同。 陶瓷基板的導熱率遠遠超過普通PCB板，氧化鋁陶瓷導熱率≧25W/(m·K)，氮化鋁陶瓷導熱率≧170W/(m·K)，應用于對散熱需求較大的行業，比如大功率LED照明、高功率模組、高頻通訊、軌道電源等；陶瓷基板的熱膨脹系數與硅片更匹配，產品穩定性更高。普通PCB板則應用廣泛，多在民營商用商品上面。
二、陶瓷基板和高頻板區別
1、材質不同。陶瓷基板采用三氧化二鋁或者氮化鋁，而高頻板多采用羅杰斯、雅龍、聚四氟乙烯等制作，介電常數低，高頻通訊速度快。
2、性能不同。陶瓷基板被廣泛應用到制冷片以及系統、大功率模組、汽車電子等領域。高頻板主要用于高頻通訊領域、航空航空、消費電子等。
3、高頻通訊領域涉及到散熱需求的，通常需要陶瓷基與高頻板一起結合做，如高頻陶瓷pcb。
三、斯利通因為一直專注于陶瓷封裝基板領域，其陶瓷板具有以下特點：
1.更高的熱導率：氧化鋁陶瓷的熱導率：15～35 W/m·K氮化鋁陶瓷的熱導率：170～230 W/m·k，銅基板的導熱率為2W/m·K
2.更匹配的熱膨脹系數：陶瓷和芯片的熱膨脹系數接近，不會在溫差劇變時產生太大變形導致線路脫焊，內應力等問題！
3.更牢、更低阻的金屬膜層：產品上金屬層與陶瓷基板的結合強度高，金屬層的導電性好，電流通過時發熱小；
4.絕緣性好：耐擊穿電壓高達20KV/mm；
5.導電層厚度在1μm～1mm內任意定制：銅厚可以定制，對MEMS的貢獻可不小。
6.高頻損耗小，可進行高頻電路的設計和組裝，介電常數小。
7.可進行高密度組裝，線/間距（L/S）分辨率可以達到20μm,從而實現設備的短、小、輕、薄化；
除了以上特點外，斯利通的陶瓷封裝基板還具有不含有機成分，使用壽命長，銅層不含氧化層，可以在還原性氣氛中長期使用，甚至可以做三維基板，三維立布線。
