一、 產品描述

　　SuperView W1-Pro光學3D表面輪廓儀可廣泛應用于半導體制造及封裝工藝檢測、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學加工、微納材料及制造、汽車零部件、MEMS器件等超精密加工行業及航空航天、工、科研院所等領域中。可測各類從超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面，從納米到微米級別工件的粗糙度、平整度、微觀幾何輪廓、曲率等，提供依據ISO/ASME/EUR/GBT四大國內外標準共計300余種2D、3D參數作為評價標準。

二、產品功能

1.系統光源及壽命：雙LED光源（白光和綠光），10萬小時超長壽命，終身無需更換；

2.測量模式：垂直掃描干涉模式（VSI），相移干涉模式（PSI），結合VSI和PSI的自適應通用測量模式（USI）

3.多區域自動分析：自動獲取圖案化形貌區域的三維信息（高度、寬度、面積、體積、粗糙度、傾角等），同時具有自動統計分析功能。提供軟件截圖；

4.一體化操作的測量與分析軟件，操作無須進行切換界面，預先設置好配置參數再進行測量，軟件自動統計測量數據并提供數據報表導出功能，即可快速實現批量測量功能。

5.測量中提供自動多區域測量功能、批量測量、自動聚焦、自動調亮度等自動化功能。

6.測量中提供拼接測量功能。

7.分析中提供調整位置、糾正、濾波、提取四大模塊的數據處理功能，其中調整位置包括圖像校平、鏡像等功能；糾正包括空間濾波、修描、尖峰去噪等功能；濾波包括去除外形、標準濾波、過濾頻譜等功能；提取包括提取區域和提取剖面等功能。

8.分析中提供粗糙度分析、幾何輪廓分析、結構分析、頻率分析、功能分析等五大分析功能，其中粗糙度分析包括依據國際標準的ISO4287的線粗糙度、ISO25178面粗糙度、ISO12781平整度等全參數分析功能；幾何輪廓分析包括臺階高、距離、角度、曲率等特征測量和直線度、圓度形位公差評定等功能；結構分析包括孔洞體積和波谷深度等；頻率分析包括紋理方向和頻譜分析等功能；功能分析包括SK參數和體積參數等功能。

9.分析中同時提供一鍵分析和多文件分析等輔助分析功能，設置分析模板，結合測量中提供的自動測量和批量測量功能，可實現對小尺寸精密器件的批量測量并直接獲取分析數據的功能。

三、應用領域

　　對各種產品、部件和材料表面的平面度、粗糙度、波紋度、面形輪廓、表面缺陷、磨損情況、腐蝕情況、孔隙間隙、臺階高度、彎曲變形情況、加工情況等表面形貌特征進行測量和分析。

應用范例：

半導體.拋光硅片、減薄硅片、晶圓IC
3C電子.藍寶石玻璃粗糙度、手機金屬殼模具瑕疵、手機油墨屏高度差
超精密加工.光學透鏡	精密加工.發動機葉片
精密加工.金字塔型金剛石磁頭	標準樣塊.單刻線臺階、多刻線粗糙度

四、性能特色

1.高精度、高重復性

1）采用光學干涉技術、精密Z向掃描模塊和優異的3D重建算法組成測量系統，保證測量精度高；

2）的隔振系統，能夠有效隔離頻率2Hz以上絕大部分振動，消除地面振動噪聲和空氣中聲波振動噪聲，保障儀器在大部分的生產車間環境中能穩定使用，獲得的測量重復性。

2.一體化操作的測量分析軟件

1）測量與分析同界面操作，無須切換，測量數據自動統計，實現了快速批量測量的功能；

2）可視化窗口，便于用戶實時觀察掃描過程；

3）幾何分析、粗糙度分析、結構分析、頻率分析、功能分析五大功能模塊齊全；

4）一鍵分析、多文件分析，自由組合分析項保存為分析模板，批量樣品一鍵分析，并提供數據分析與統計圖表功能；

5）可測依據ISO/ASME/EUR/GBT等標準的多達300余種2D、3D參數。

3.精密操縱手柄

　　集成X、Y、Z三個方向位移調整功能的操縱手柄，可快速完成載物臺平移、Z向聚焦、找條紋等測量前工作。

 4.雙重防撞保護措施

　　除初級的軟件ZSTOP設置Z向位移下限位進行防撞保護外，另在Z軸上設計有機械電子傳感器，當鏡頭觸碰到樣品表面時，儀器自動進入緊急停止狀態，限度的保護儀器，降低人為操作風險。

5.雙通道氣浮隔振系統

　　既可以接入客戶現場的穩定氣源也可以接入標配空壓機，在無外接氣源的條件下也可穩定工作。

五、應用案例：