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公司介紹主營產品

無錫芯感智半導體有限公司坐落于無錫市國家集成電路設計中心，由具有多年MEMS芯片研發經驗的團隊組成，為致力于MEMS傳感器研發設計與生產制造的。公司自成立以來已成功開發出擴散硅壓力傳感器芯片、SOI高溫壓力傳感器芯片、壓力傳感器、壓力傳感器模組、壓力變送器、紅外傳感器、流量傳感器等系列產品，廣泛用于醫療保健、汽車電子、消費電子、家電、浄化設備、水泵、空壓機、氣象以及物聯網等各種領域。憑借著*的MEMS制造工藝，科學的生產管理體系，嚴格的封裝檢測標準和競爭力的價格，芯感智傳感器產品不僅在國內廣泛使用，并出口到100多個國家和地區，品質與服務深受客戶贊譽。公司堅持自主創新，已取得20余項，包括多項發明和集成電路布圖設計，獲得ISO9001質量管理體系認證、省等資質。建設了東南大學研究生實踐基地，在產學研方面進行深入合作。未來仍以技術創新為基礎，以客戶需求為導向，積極進取，精益求精，致力成為MEMS傳感器產品和方案提供商。

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產品簡介在線詢價

產品特點測量范圍-100kPa～0kPa…350kPaMEMS 技術表壓型 SOP封裝形式、3mm短氣嘴適用于無腐蝕性的氣體芯片背壓腔受壓引腳定義可靈活選擇

GZP166 型壓阻式壓力傳感器芯片產品詳情

應用領域:

電子、、制氧機、監護儀、POCT等醫療領域

按摩器、按摩椅、氣墊床等運動健身器材領域

真空包裝機、真空攪拌機、真空破壁機、真空保鮮盒、真空泵等真空負壓領域

洗衣機、啤酒機、咖啡機、吸塵器、凈水機、壓力儀表、氣動元件等領域

產品概述:

GZP166型壓阻式壓力傳感器芯片適用于生物醫學、汽車電子等領域，其核心部分是一顆利用MEMS技術加工的硅壓阻式壓力敏感芯片。該壓力敏感芯片由一個彈性膜及集成在膜上的四個電阻組成，四個壓敏電阻形成了惠斯通電橋結構，當有壓力作用在彈性膜上時電橋會產生一個與所加壓力成線性比例關系的電壓輸出信號。

GZP166型壓力傳感器芯片采用標準的SOP6形式封裝，方便用戶采用表面貼裝的方式進行安裝；氣嘴長度3mm，適用于對高度空間有要求的結構。

良好的線性、重復性和穩定性，靈敏度高，方便用戶針對輸出和溫漂進行調試和補償。

如需詳細資料，請聯系我司業務人員。

關鍵詞：包裝機真空泵儀表壓阻式壓力傳感器壓力傳感器

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