復合 VacIon Plus 離子泵
VacIon Plus 復合泵集成了鈦升華泵技術，能夠實現超高真空。鈦升華泵 (TSP) 能夠以*的抽速抽取活性氣體，而離子泵適用于氬氣和甲烷等非活性氣體。可以將 TSP 添加到離子泵的內部，或者將其作為一個獨立的抽氣單元。
復合泵配置適用于 VacIon Plus 150、300 或 500，并包含圓柱形低溫板、在外側或底部額外安裝的 8 英寸 ConFlat 法蘭接口以及一個安裝至該接口的 TSP 升華源，以額外提供高抽氣速度。
安捷倫提供兩種肽升華泵：鈦絲源和鈦球源。燈絲型 TSP 源在兩次升華之間可以關閉，因此可以避免氣體在高溫下逸出。球型 TSP 源含有更多的鈦，在需要鈦較多（例如較高的操作壓力）的條件下，可以使用更長的時間。
復合泵配置適用于 VacIon Plus 150、300 或 500，并包含圓柱形低溫板、在外側或底部額外安裝的 8 英寸 ConFlat 法蘭接口以及一個安裝至該接口的 TSP 升華源，以額外提供高抽氣速度。
安捷倫提供兩種肽升華泵：鈦絲源和鈦球源。燈絲型 TSP 源在兩次升華之間可以關閉，因此可以避免氣體在高溫下逸出。球型 TSP 源含有更多的鈦，在需要鈦較多（例如較高的操作壓力）的條件下，可以使用更長的時間。
