通常情況下，薄膜厚度指的是基片表面和薄膜表面的距離，而實(shí)際上，薄膜的表面是不平整，不連續(xù)的，且薄膜內(nèi)部存在著針孔、微裂紋、纖維絲、雜質(zhì)、晶格缺陷和表面吸附分子等。因此薄膜的厚度大至可以分成三類：形狀厚度，質(zhì)量厚度，物性厚度。形狀厚度指的是基片表面和薄膜表面的距離；質(zhì)量厚度指的是薄膜的質(zhì)量除以薄膜的面積得的厚度，也可以是單位面積所具有的質(zhì)量（g/cm2）；物性厚度指的是根據(jù)薄膜材料的物理性質(zhì)的測量，通過一定的對應(yīng)關(guān)系計(jì)算而得到的厚度。
探針式輪廓儀系統(tǒng)Dektak XTL產(chǎn)品特性
一、Bruker公司的雙攝像頭控制系統(tǒng)
1.通過點(diǎn)擊實(shí)時(shí)視頻更快鎖定到關(guān)注點(diǎn)
2.通過選擇實(shí)時(shí)視頻中的兩個(gè)點(diǎn)快速定位樣品（自動旋轉(zhuǎn)使連線水平）
3.通過在實(shí)時(shí)視頻中點(diǎn)擊掃描起始和結(jié)束位置簡化測量設(shè)置（教學(xué)）
二、自動化設(shè)置和操作
1.借助300毫米的自動化編碼XY工作臺以及360度旋轉(zhuǎn)能力，編程控制無限制測量位置。
2.利用帶圖形識別功能的Vision64位產(chǎn)品軟件減少使用中的定位偏差
3.將自定義用戶提示以及其它元數(shù)據(jù)編入您的方案中，并存儲到數(shù)據(jù)庫內(nèi)
三、方便的分析和數(shù)據(jù)采集
1.快速分析儀支持大部分常用分析方法，可輕松實(shí)現(xiàn)分析程序自動化
2.通過臺階檢測功能將分析集中于復(fù)雜樣品上感興趣的特征
3.通過賦予每個(gè)測量點(diǎn)名稱并自動記錄到數(shù)據(jù)庫來簡化數(shù)據(jù)分析
4.Dektak在大樣品制造業(yè)中的傳奇性能
業(yè)界自動分析軟件
新增軟件功能使Dektak XTL成為市面上易使用的探針式輪廓儀。系統(tǒng)使用的Vision64軟件,與Bruker公司的光學(xué)輪廓儀*兼容。Vision64軟件可以進(jìn)行樣品任何位置測量、3D繪圖以及借助數(shù)百個(gè)內(nèi)置分析工具實(shí)現(xiàn)的高度定制表征方法。也可以使用Vision Microform軟件來測量曲率半徑等形狀。
探針式檢測技術(shù)
圖形識別功能可以盡量減少操作員誤差并測量位置精度。在同一軟件包內(nèi)，以直觀流程進(jìn)行數(shù)據(jù)采集和2D、3D分析。每個(gè)系統(tǒng)都帶有Vision軟件許可證，可在裝有Windows7操作系統(tǒng)的個(gè)人電腦上安裝，用戶可在電腦桌面上創(chuàng)建數(shù)據(jù)分析和報(bào)告。
Dektak XTL擁有超過40年的探針經(jīng)驗(yàn)和軟件定制生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，符合現(xiàn)在和未來的嚴(yán)格的行業(yè)發(fā)展藍(lán)圖。
探針式輪廓儀系統(tǒng)Dektak XTL應(yīng)用
一、晶片應(yīng)用： 二、大型基板應(yīng)用：
沉積薄膜（金屬、有機(jī)物）的臺階高度 印刷電路板（凸起、臺階高度）
抗蝕劑（軟膜材料）的臺階高度 窗口涂層
蝕刻速率測定 晶片掩模
化學(xué)機(jī)械拋光（腐蝕，凹陷，彎曲） 晶片卡盤涂料
拋光板
三、玻璃基板及顯示器應(yīng)用： 四、柔性電子器件薄膜：
AMOLED 有機(jī)光電探測器
液晶屏研發(fā)的臺階步級高度測量 印于薄膜和玻璃上的有機(jī)薄膜
觸控面板薄膜厚度測量 觸摸屏銅跡線
太陽能涂層薄膜測量
