1936 MKV - Formic Acid Horizontal Reflow Oven
Heller設計并制造了可用于（HCOOH）無助焊劑回流焊爐。這款新烤箱的設計符合Semi S2 / S8安全標準（包括有毒氣體）.
HELLER回流焊已應用于集成電路封裝、IGBT、MINI LED、汽車、醫療、3C、航天、電力等電子工業應用行業。多年來，HELLER 與其客戶一起合作，不斷對設備進行持續改善和，已滿足新的工藝要求。
1936 MK5 （HCOOH）無助焊劑回流是一種Fluxless reflow設備, 與主要用于最初bump reflow工藝的flux reflow相比, 具備設備維護成本 (CoO) 低, 環保, 尺寸小, , 因此正在迅速取代現有的flux reflow設備. Heller Industries 是回流焊技術,擁有大*, 基于經驗證的穩定性和品質, 可提供解決方案, 以滿足客戶對FOWLP等的warpage工藝和高品質產品的需求. 此外, 在諸如chip on wafer或solder ball mount等的bonding reflow工藝中,
1936 MK5 無助焊劑回品由于設備維護成本低和性能優秀等優點, 正在被批量生產及開發.
HELLER無助焊劑回流焊爐（甲酸回流焊爐）規格參數：
• 13 個熱風對流加熱區和4個冷卻區;
• 內含酸性氣體傳輸注入系統;
• 提供實時的酸性氣體濃度和氧含量監測;
• 配備環境監測系統和酸性氣體遞減排出功能;
