Gap Pad Vo Bergquist (GAPPADTGP800VO)空氣間隙填充導熱材料
Gap Pad Vo(GAPPADTGP800VO)可供規格:
厚度:20mil 40mil 60mil 80mil 100mil 125mil 160mil 200mil 250mil
片材:8”×16”(203×406mm)
卷材:無
導熱系數:0.8W/m-k
基材:硅膠
膠面:單面自帶粘性/雙面有粘性
顏色:白色+橙色
持續使用溫度:-60℃~200℃
Gap Pad Vo(GAPPADTGP800VO)應用材料特性:
Gap Pad Vo(GAPPADTGP800VO)增強的防穿剌,好貼合性的間隙填充材料,電氣絕緣,只有一側有粘性。Gap Pad V0(GAPPADTGP800VO)是貝格斯公司基本版的硅膠片材料。
Gap Pad Vo(GAPPADTGP800VO)材料說明:
這是一款性能好的導熱界面材料,易于加工和裝配,柔軟的特點可以用于填充PC主板和散熱器或金屬機箱之間的空氣間隙。
Gap Pad Vo(GAPPADTGP800VO)應用:
通訊設備、計算機和外設、功率變換設備、發熱半導體和散熱器之間的間隙填充、需要將熱量傳遞到機架、機箱或其它散熱裝置的場合、發熱磁性元器件和散熱器之間的間隙填充。
銷售貝格斯GAPPADTGP800VO導熱硅膠片
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