UDDO邊緣計算開發套件是針對高可靠性、高性能計算場景下各類工業及人工智能應用的邊緣計算核心模塊。UDDO邊緣計算開發套件采用核心板與底板分離的開發模式，用戶使用核心板進行二次開發時，僅需專注上層應用，顯著降低了開發難度和時間成本，可快速進行產品方案評估和技術預研。
產品特點：
CPU：Intel Whiskey Lake-U Core and Celeron CPU
內存：Dual Channel SO-DIMM DDR4 up to 64GB
網卡：3個RJ45千兆網絡端口
接口：3xUSB2.0,3xUSB3.0,4xCOM,VGA&HDMI2.0
功率：9-36V DC input
尺寸：
核心板:125mm x 105mm
IO 板:144mm x 120mm
PCIe 擴展板:50mm x 25mm
產品簡介:
CB37U 基于 Intel Whiskey Lake-U 平臺，分為核心板和 IO 板兩部分。
參數說明
CPU： i7-8665U--四核 1.9GHz ，TDP 15W，支持睿頻和 EIST 節能技術 4205U—雙核 1.8GHz，TDP 15W
顯示端口：1 個 HDMI1.4 接口
內存：2 個 SO-DIMM DDR4 插槽，支持雙通道
存儲：1 個 M.2 插槽 Key B，同時支持 2280 SSD（SATAT3.0 通道）與 NVME 協議的 SSD（搭 載賽揚的 CPU 時不支持 SATA3.0 通道） 1 個 M.2 插槽 Key B，支持 2242 SSD(SATA 通道)和上網模塊（SIM）
USB：1 個 USB2.0 端口，4 個 USB3.0 端口
網卡：3 個 RJ45 千兆網絡端口（intel i211）
I/O：配備 1 個 RS232 COM，1 個 TTL COM 其它端口：1 個 M.2 插槽 Key E（支持 NGFF WIFI 卡） 1 個 PCIe 1X 擴展插口 1 個功放插針（JAUD ）
尺寸：核心板：125mm x 105mm/ IO 板：144mm x 120mm PCIe 擴展板：50mm x 25mm
電源：支持 12V 直流適配器供電
工作溫度：-20℃~60℃
