
MultiPrep™系統適用于高精密(金相,SEM,TEM,AFM等)樣品的半自動準備加工。主要性能包括平行拋光,精que角度拋光,定點拋光或幾種方式結合拋光;它解決了操作者之間的不一致性,提供可重復的結果,而不管他們的技能如何; MultiPrep 無須手持樣品,保證只有樣品面與研磨劑接觸。
雙測微計(傾斜度和擺動度)允許相對于研磨盤進行精que的樣品傾斜度調整;精密的Z-軸指示器保證在整個研磨/拋光過程中維持預定義的幾何方向。
數字指示器可以量化材料的去除率,可以實時監測或進行預先設定的無人操作。可變速的旋轉和振蕩,能夠zui大限度地提高整個研磨/拋光盤的使用和減少手工制樣。可調負荷控制,擴大了其從小樣品(易碎樣品)到大樣品的處理能力。
常見的應用包括并聯電路層級,橫截面,楔角拋光等。