
清洗:工藝部件的表面通過離子束的物理轟擊而被清洗,也可與特定氣體發(fā)生化學(xué)反應(yīng)從而被清洗,清洗掉的工藝污染物轉(zhuǎn)化為氣相被排出。 如:去除有機(jī)污染物,去除納米級(jí)微粒,去除氧化層
活化:工藝部件表面通過氧氣或空氣處理后,會(huì)在表面形成氧原子團(tuán),這樣能使部件表面親水性和表面張力提高,能使涂料和粘接劑更好的附著于上,提高其的粘合力和附著力。如:PDMS鍵合,粘接前的預(yù)處理,涂裝前的預(yù)處理,印刷前的預(yù)處理。
蝕刻:工藝部件表面通過特定氣體達(dá)到精確濺射,表面材料被剝離,轉(zhuǎn)變成氣相被排出,濺射后的材料表面積增大并更易濕潤(rùn),也使材料表面更粗糙化。通過改變工藝參數(shù)可使材料表面蝕刻出一定的形狀。如:硅蝕刻,PTFE/PFA/FEP蝕刻,光刻膠去除。
涂層:使工藝部件表面發(fā)生等離子聚合反應(yīng),前驅(qū)單體導(dǎo)入等離子真空腔室后使其電離并沉積至材料表面,隨即發(fā)生聚合反應(yīng),形成聚合物層。疏水層,親水層,保護(hù)/阻隔層,干潤(rùn)滑層,疏油層
主要技術(shù)參數(shù) | 1. 便捷的PC觸摸屏控制,操作系統(tǒng)為Windows CE5.0(ARM) 2. *根據(jù)工藝要求不同,可設(shè)定功率、壓強(qiáng)、氣體流量與時(shí)間等參數(shù) 3. 雙路工作氣體,氣體流量通過數(shù)字式流量計(jì)(MFC)控制 4. *反應(yīng)艙為不銹鋼,寬305mm ×深625 mm×高300 mm ,容積約為50L 5. 高周波電流頻率13.56MHz功率0~300W 6. 反射波自動(dòng)調(diào)節(jié),無須手工調(diào)節(jié) 7. 電極材質(zhì)為鋁/不銹鋼 8. 運(yùn)行模式為手動(dòng)/自動(dòng) 9. *可存儲(chǔ)多套工藝程序,圖表實(shí)時(shí)顯示工藝過程 10. 真空泵的排氣能力為16m3/Hour,配有強(qiáng)制進(jìn)氣閥 11. *配有壓力傳感器,可根據(jù)工藝要求設(shè)定壓力值 12. 電源電壓:400V /16A |