一、介紹
金相冷鑲嵌料無須加熱、無須加壓、無須鑲嵌機，適用于不能被加熱樣品的鑲嵌及無鑲嵌機的場
所，節省設備投資和能耗，同時也不用擔心樣品因鑲嵌溫度高回火而軟化，及因加熱而發生內部組
織變化。冷鑲嵌料尤其適合電子行業的微切片樣品的鑲嵌。
二、各鑲嵌料特性如下：
| 產品圖片 | 產品描述 | 優缺點 |
 | CM1 冷鑲嵌王 | 優點：鑲嵌速度快 缺點：固化溫度高，有異味 |
 | CM1SE 冷鑲嵌王 | 優點：鑲嵌速度快 缺點：固化溫度高，有異味 |
| CM2 水晶王 包裝： 樹脂1000ml液體+ 50ml固化劑 附件：Ф30冷鑲嵌模1個 + 塑料杯、攪拌棒各40個 如水晶般透明。 固化時間：25℃ 30分鐘 適用于各種材料，尤其是PCB、SMT等電子行業。 | 優點：鑲嵌速度快 缺點：固化溫度高，有異味 |
 | CM3 快速環氧王（快干型） | 優點：鑲嵌速度快，無異味，穩定性高 |
 | CM4 低粘度環氧王 樹脂類，粘度極低，滲透性好，*透明，無氣味。 | 優點：無異味，發熱低 缺點：固化時間長 |
 | CM6 低發熱環氧王 包裝：樹脂4L液體/瓶 + 1200ml固化劑 附件Ф30冷鑲嵌模1個 + 塑料杯、攪拌棒各40個 環氧樹脂類，收縮小，發熱少，*透明，無氣味。 固化時間：25℃ 20～24小時 適用于各種材料，尤其是PCB、SMT等電子行業。 | 優點：無異味，發熱低
缺點：固化時間長 |
