為了仿真不同電子構件，在實際使用環境中遭遇的溫度條件，改變環境溫差范圍及急促升降溫度改變，可以提供更為嚴格測試環境，縮短測試時間，降低測試費用，但是必須要注意可能對材料測試造成額外的影響，產生非使用狀態的破壞試驗。(需把握在失敗機制依然未受影響的條件下)RAMP試驗條件標示為：Temperature Cycling 或Temperature Cycling Test也就是溫度循環(可控制斜率的溫度沖擊)。
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設備特點
◆ 可執行AMP（等均溫變）、三箱沖擊（TC）、兩箱沖擊（TS）、高溫儲存、低溫儲存功能
◆ 等均溫速率可設定范圍5℃～30℃(40℃)
◆ 滿足無鉛制程、無鉛焊錫、錫須(晶須)、DELL D4559、MOTO、IEC-60068-2-14NB、JESC22-A14C、IPC-9701...等試驗要求
◆ 采用美國Sporlan公司新型PWM冷控制技術實現低溫節能運行
◆ 除霜周期三天除霜一次，每次只需1小時完成
◆ 通信配置RS232接口和USB儲存曲線下載功能
◆ 感測器放置測試區出（回）風口符合實驗有效性
◆ 機臺多處報警監測，配置無線遠程報警功能
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1.GB/T 10589-1989低溫試驗箱技術條件
2.GB/T 11158-1989 高溫試驗箱技術條件
3.GB/T 10592-1989 高低溫試驗箱技術條件
4.GB/T 2423.1-2001 試驗A：低溫試驗方法
5.GB/T 2423.2-2001試驗B：高溫試驗方法
6.GB/T 2423.22-2002試驗N:溫度變化試驗方法
7.GJB150.3-1986高溫試驗
8.GJB150.4-1986低溫試驗
滿足無鉛制程、無鉛焊錫、錫須(晶須)、DELL D4559、MOTO、IEC-60068-2-14NB、JESC22-A14C、IPC-9701...等試驗要求
產品&規范 | 廠商名稱 | 高溫 | 低溫 | 溫變率 | 循環數 | 循環時間 | 備注 |
MIL-STD-2164、GJB-1032-90 | —— | 工作極限溫度 | 工作極限溫度 | 5℃/min | 10～12 | 3h20min | —— |
MIL-344A-4-16 | 設備或系統 | 71℃ | -54℃ | 5℃/min | 10 | —— | —— |
MIL-2164A-19 | —— | 工作極限溫度 | 工作極限溫度 | 10℃/min | 10 | —— | 駐留時間為內部達到溫度10℃時 |
NABMAT-9492 | 設備或系統 | 55℃ | -53℃ | 15℃/min | 10 | —— | 駐留時間為內部達到溫度5℃時 |
GJB/Z34-5.1.6 | 組件 | 85℃ | -55℃ | 15℃/min | ≧25 | —— | 達到溫度穩定的時間 |
GJB/Z34-5.1.6 | 設備或系統 | 70℃ | -55℃ | 5℃/min | ≧10 | —— | 達到溫度穩定的時間 |
筆記本電腦 | 主板廠商 | 85℃ | -40℃ | 15℃/min | —— | —— | —— |
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技術參數
Models | BYR-A | BYR-B | BYR-C | BYR-D |
Inside Dimensions | 40X35X35 | 50X50X40 | 60X50X50 | 70X60X60 |
Outside Dimensions | 140X165X165 | 150X200X175 | 160X225X185 | 170X260X193 |
Precool/Preheat Range | -00.00℃～-75.00℃/+60.00℃～+200.00℃ | |||
| Shocking Range | -10.00℃～-65.00℃/+60.00℃～+150.00℃ | |||
Time Range | 0 hour 1 min ～ 9999 hour 59 min/segment | |||
Resolution | 0.01℃/min | |||
| Temperature Uniformity | ±3.00℃以內（under℃3.00℃） | |||
| Range of temperature variation(℃/min) | +5℃～+30℃/min(+40℃) | |||
(Three boxes)range of box brushing | -65℃～+150℃ ±2.00℃以內(under ±2.00℃) | |||
(Two boxes)range of box brushing | -55℃～+150℃ ±2.00℃以內(under ±2.00℃) | |||
* 以上規格僅供參考，如有變更不另行通知。
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TSR(斜率可控制) |
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30℃/min→ | 電子原件焊錫可靠度、PWB的嵌入電阻&電容溫度循環 MOTOROLA壓力傳感器溫度循環試驗 | ||
28℃/min→ | LED汽車照明燈 | ||
25℃/min→ | PCB的產品合格試驗、測試Sn-Ag焊劑在PCB疲勞效應 | ||
24℃/min→ | 光纖連接頭 | ||
20℃/min→ | IPC－9701 、覆晶技術的溫度測試、GS-12-120、飛彈電路板溫度循環試驗 PCB暴露在外界影響的ESS 測試方法、DELL計算機系統&端子、改進導通孔系統信號 比較IC包裝的熱量循環和SnPb焊接、溫度循環斜率對焊錫的疲勞壽命 | ||
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17℃/min→ | MOTO | ||
15℃/min→ | IEC 60749－25、JEDEC JESD22-A104B、MIL 、DELL液晶顯示器 電子組件溫度循環測試(家電、計算機、通訊、民用航空器、工業及交通工具、 汽車引擎蓋下環境) | ||
11℃/min→ | 無鉛CSP產品溫度循環測試、芯片級封裝可靠度試驗(WLCSP) 、IC包裝和SnPb焊接、 JEDEC JESD22-A104-A | ||
10℃/min→ | 通用汽車、 JEDEC JESD22-A104B-J、GR-1221-CORE 、 CR200315 、MIL JEDEC JESD22-A104-A-條件1 、溫度循環斜率對焊錫的疲勞壽命、 IBM-FR4板溫度循環測試 | ||
5℃/min→ | 錫須溫度循環試驗 | ||
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注：溫濕度分布均度測試方法依照內箱離各邊1/10距離有效空間量測(GB5170.18-57)
