日本SNP系列真空回流焊爐是用于半導體生產線的連續型設備。它采用上部熱風，下部加熱板作為特殊加熱單元，廣泛應用各種范圍的生產 和實驗測試。另外，由于采用上部熱風加熱彌補了傳統高溫真空焊*靠接觸式加熱所導致的均溫性差以及非金屬基板的熱傳導問題，下部提供 特殊高溫加熱板，滿足金屬或陶瓷基板等大熱容量功率器件快速升溫要求。

   傳輸方式 設備采用入口出口鏈條傳送，爐內階梯升降傳送方式。

伺服托桿平移機構可以解決傳統鏈條輸送方式產生的軌道變形卡板的問題。

   加熱性能 上部熱風加熱彌補了傳統高溫回焊爐*靠接觸式加熱所導致的均溫性差，以及非金屬基板的熱傳導問題；下部采用高溫加熱板,溫度可設 定450度，可以滿足金屬或陶瓷基板等大熱容量功率器件快速升溫要求；升溫和降溫斜率可達8℃/。

   冷卻性能 循環冷卻區的下部結構相同，均為水冷板結構，上部前3個冷卻溫區，內部裝有風扇，吹風至基板表面，提高了冷卻效率，使而保證基板有較大的 冷卻速度及很低的出板溫度。冷區出口上部為迷宮結構，可以減少氣體的外泄。

   助焊劑回收性能 加熱區助焊劑回收裝置設置在真空區與加熱區之間，用了冷卻、液化等[環流助焊劑回收方式]進行回收，并配有動力馬達。同時采用了水冷結 構，提高了回收效率。另外，在回收裝置上設置了氮氣入口，以保證爐內濃度的穩定。蓋板拆卸方便，便于維護。