BECOT 9060三防硅膠智能水表灌封膠是一種低粘度單組分硅樹脂保護(hù)涂料，使用方便，固化后形成一層光學(xué)透明薄膜，具有較好的耐高低溫性能、耐候性能、電絕緣性能及優(yōu)異的防水、抗震及吸收膨脹與收縮、耐電暈、抗漏電性能。可增強(qiáng)電子線路和元器件的防潮防污能力,防止焊點(diǎn)和導(dǎo)體受到侵蝕，也可以起到屏蔽和消除電磁干擾﹑防止線路短路的作用，提高線路板的絕緣性能。此外，涂層保護(hù)膜也有利于線路和元器件的耐磨擦﹑耐溶劑性能，并能釋放溫度周期性變化所造成的壓力。
三防硅膠智能水表灌封膠特性
◆ 透明單組份，操作簡(jiǎn)單
◆ 低粘度環(huán)保流體，固含量 所有
◆ 易于刷涂、噴涂、浸涂多種工藝，
◆ 固化速度快
◆ 含熒光指示劑，施膠后可檢查
◆ 粘接力好，無腐蝕。對(duì)各種電路
◆ 板有良好的附著力并對(duì)無腐蝕
◆ 在-60℃—280℃下穩(wěn)定且有彈性
◆ 優(yōu)良的介電性能
◆ 符合 UL QMJU2.E517073
典型應(yīng)用
◆ 形成持久性涂層以隔開水汽和污染物
◆ 各種電子元器件、IC 芯片、厚膜電路、印刷電路板
包裝規(guī)格
◆ 1 公斤/瓶，18 公斤/桶
◆ 100ml/支
保存運(yùn)輸
◆ 陰涼干燥處貯存，貯存期為 12 個(gè)月（25℃）
◆ 本產(chǎn)品屬于非危險(xiǎn)品，可按一般化學(xué)品運(yùn)輸
使用工藝
1、表面處理：在涂覆前，須先將欲涂物件表面的灰塵、水份（潮氣）、油污清除，并保持干燥。
2、遮蓋：如果有些連接器、插座、開關(guān)、插板等區(qū)域不允許有涂覆材料的。應(yīng)采取適當(dāng)遮蓋措施。
3、施工：根據(jù) PCB 的復(fù)雜性、器件分布密度和配置可采用刷涂、噴涂、浸涂等不同方法施工。對(duì)于少量噴涂，可用手動(dòng)噴槍，自動(dòng)噴涂，將全部涂料直接使用。噴霧量壓力將取決于所用噴霧設(shè)備的具體類型，效果目標(biāo)是涂層不流掛、不漏涂。一次涂膜厚度一般在 0.1-0.4mm 之間為宜，如果希望得到較厚的涂層，通過涂?jī)蓪虞^薄的涂層來獲得，且要求必須在一層*晾干后才允許涂上第二層。
4、固化：施工后平放在支架上，可以在室溫下固化。加熱可以加快固化速度，推薦加熱溫度 50℃—60℃ 5-10 mins。
5、室溫固化：9060 敷形涂料在室溫下通過與水汽反應(yīng)而固化。0.1mm 的涂層會(huì)在 10min 左右達(dá)到表干，*固
化需要 72 小時(shí)。建議固化條件為 25℃和至少 50%相對(duì)濕度，提高溫度和濕度可以加快固化速度。
6、加熱固化：加熱可以是產(chǎn)品表干時(shí)間縮短。一般 0.1mm厚涂層需要在室溫下?lián)]發(fā) 10min。如果涂層有魚眼或含有
氣泡，則在升溫前多留點(diǎn)時(shí)間以讓膠液流平。進(jìn)行低溫試驗(yàn)前，涂上 9060 的電路板應(yīng)在室溫下存放至少 72 小時(shí)。
7、修復(fù)：修復(fù)已經(jīng)涂覆的器件，只需將焊接電烙鐵直接接觸涂層就可去掉該元器件。然后裝上新的元器件，再將
該區(qū)域用刷子或溶劑清洗干凈；也可溶劑清洗干凈；干燥后重新用涂料涂覆好。
注意事項(xiàng)
◆ 倒出瓶?jī)?nèi)的膠后，應(yīng)擦干凈瓶口處的膠，擰緊瓶蓋，密封陰涼處保存。再次使用時(shí)，若封口處有少許結(jié)皮，將其去
除即可，并不影響正常使用。
◆ 采用浸涂方法時(shí)。如涂料缸暫時(shí)不用，應(yīng)蓋好。如幾天不用，使用前需要將表面的結(jié)皮層去除后方能正常使用。
◆ 用完的毛刷、噴槍等應(yīng)及時(shí)用稀釋劑洗凈，以備下次再用。施工時(shí)注意通風(fēng)，以利涂料快速固化，不可直接面對(duì)風(fēng)口，
以免膠層出現(xiàn)橘皮皺褶現(xiàn)象。
◆ 本產(chǎn)品為單組份包裝，使用時(shí)靠接觸空氣中水份固化。空氣中的水份含量越高，膠層的干燥固化越快，但請(qǐng)勿超過
85%的濕度。過高的濕度容易使涂層中產(chǎn)生氣泡。
◆ 本品屬非危
