ZM-R8000C超大型光學對位精密BGA返修臺的主要參數
設備參數項 | 參數描述 |
電源 | AC380V±10% 50/60Hz |
總功率 | 33.8KW Max |
加熱器功率 | 上部溫區:2KW;下部溫區:2KW IR溫區28KW;其他電器用電1.8KW |
電氣選材 | 工業PC+伺服運動控制系統 |
對位精度 | X、Y軸精度可達±0.01mm |
溫度控制 | K型熱電偶閉環控制,溫度精準范圍±1℃ |
加熱方式 | 采用頂部+底部加熱方式+移動溫區 |
測溫接口 | 5個 |
定位方式 | L型槽和夾具(可定制異形夾具) |
PCB尺寸 | 900×660mm(Max);50×50mm(Min) |
溫度控制方式 | 全閉環控制,溫度過沖/波動不超過5℃;可以自動監控加熱絲工作狀態 |
冷卻方式 | 風冷 |
冷卻速率 | 快速冷卻,200~100℃單板冷卻速率2~3℃/S |
貼片壓力 | 小于5N |
外形尺寸 | L1671xW1771xH1928mm |
機器重量 | 929KG |
ZM-R8000C加大型光學對位精密BGA返修臺的主要特點:
◆ 整機全ESD防護,整機符合ESD防護標準。
◆ 整機安全設計符合GB/T 15706-2012的安全設計規范及GB/T 19671 雙
手作業安裝的相關安全設計要求。
◆ 加熱區域獨立控溫,可以按需求設計工藝溫度,有效避免因溫度不均勻
造成的PCBA變形。
◆ 采取抽屜式裝載設計,可拉伸出載物平臺,方便取放維修基板。
◆ 采用自主創新的影像對位技術,可有效解決大尺寸物件的視覺對位貼裝
問題。
◆ 自主研發的多功能防呆型操作系統,操作便捷,并可與MES/SAP連接。
◆ 配備大功率*抽煙系統,在PCBA返修過程中產生的助焊劑揮發氣體能
及時抽取排放。