1、WH-2000A真空熱壓鍵合機產品簡介
WH-2000A真空熱壓鍵合機是蘇州汶顥微流控技術股份有限公司獨立開發，用于PMMA、PC、COC等硬質塑料芯片的鍵合，是國內外款硬質塑料微流控芯片加工設備。
點擊下載說明書>> 點擊下載CE證書>> 點擊下載證書>>
2.WH-2000A真空熱壓鍵合機產品特點
(1) 使用恒溫控制加熱技術，溫度控制精確；
(2) 鋁合金工作平臺，上下面平整，熱導速度快，熱導均一；
(3) 加熱面積大，涵蓋常用大小芯片；
(4) 風冷降溫，降溫速率均一，有利于提高鍵合效果；
(5) 壓力精確可調，針對不同的材料選用不同的壓力控制；
(6)采用*的真空熱壓系統，在保證芯片不損壞的情況下大幅度提高鍵合
3.WH-2000A真空熱壓鍵合機技術參數
1、外形尺寸：470×415×876(長×寬×高)mm；
2、重量：80kg；
3、工作面板面積：230×200(長×寬)mm；
4、可鍵合芯片厚度：0~140mm；
5、額定電壓：AC220V/50HZ；
6、壓力范圍：0~3kN；
7、額定功率：1.4KW；
8、 額定溫度：200℃；
4.WH-2000A真空熱壓鍵合機特征圖解
(1) 氣缸；
(2) 精密調壓閥；
(3) 顯示屏；
(4) 玻璃觀察窗；
(5) 電源接口；
(6) 上板調溫旋鈕；
(7) 上板溫度開關；
(8) 風扇開關；
(9) 氣缸控制開關；
(10) 下板溫度開關；
(11) 下板調溫旋鈕；
示意圖1
(12) 氣壓數顯表；
(13) 真空表；
(14) 密封圈；
(15) 進氣口；
(16) 氣源進口；
(17) 真空抽氣口。
注：以上圖案以實物為準，如有變動恕不另行通知。
