詳情介紹：
VCA-3000S晶圓表面分析系統是致力于半導體材料晶圓生產加工質量管理而設計方案的。該系統軟件可迅速**地對晶片表面開展接觸角/表面動能分析，以評定黏附性、潔凈度和鍍層。
注射器組織能夠提升，有利于裝卸搬運，**了晶片受損的概率。
盡管該系統軟件是為晶圓表面分析而設計方案的，但針對一切必須大范疇工作中的運用而言，它都是一個有效的工具。該系統軟件能方便的容下規格達到W12“x L12”x H.75“的試品。
VCA 3000選用了高精密照相機和優良的PC技術性來捕獲液體的靜態數據或日常動態圖像，并明確接觸角測定的斷線。手動式或全自動注射器可便捷地分派實驗液體。計算機操作**了繪圖線框時的人為因素不正確，并捕捉日常動態圖像開展時間比較敏感分析。統計數據和圖像儲存在電腦中，便于今后分析或輕輕松松傳送到第三方軟件手機應用程序。
注射器組織能夠提升，有利于裝卸搬運，**了晶片受損的概率。
盡管該系統軟件是為晶圓表面分析而設計方案的，但針對一切必須大范疇工作中的運用而言，它都是一個有效的工具。該系統軟件能方便的容下規格達到W12“x L12”x H.75“的試品。
VCA 3000選用了高精密照相機和優良的PC技術性來捕獲液體的靜態數據或日常動態圖像，并明確接觸角測定的斷線。手動式或全自動注射器可便捷地分派實驗液體。計算機操作**了繪圖線框時的人為因素不正確，并捕捉日常動態圖像開展時間比較敏感分析。統計數據和圖像儲存在電腦中，便于今后分析或輕輕松松傳送到第三方軟件手機應用程序。
