傳統(tǒng)的芯片制造行業(yè)采用的是激光蝕刻的制造工藝，雖然整個(gè)制造的過程已經(jīng)完成實(shí)現(xiàn)了自動化，但是由于整個(gè)過程需要龐大的電能進(jìn)行支撐，而且所產(chǎn)生的各種電子廢氣廢物也會對環(huán)境形成比較大的危害。所以的科學(xué)家一直在尋找更好的可以替代傳統(tǒng)光刻芯片制造技術(shù)。值得可喜的是，未來新的芯片制造技術(shù)有可能很快被突破，而這種突破則來源于3D打印技術(shù)，隨著對3D打印技術(shù)的發(fā)掘已經(jīng)研發(fā)出了3D集成電路印刷技術(shù)，未來這種技術(shù)非常有可能被用在芯片制造領(lǐng)域。寧波智造科技有限公司MAKEX從事專業(yè)級3D打印機(jī)智造、生產(chǎn)與銷售。

智造3D打印機(jī)DLP原理的3D打印機(jī)設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

智造科技DLP成型技術(shù)研究的基礎(chǔ)上，研制了一種新型的3D打印機(jī)。

提出了基于DLP原理的3D打印機(jī)機(jī)械結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)方案，

設(shè)計(jì)了基于內(nèi)核的嵌入式控制系統(tǒng)，

適用于DLP3D打印機(jī)的405nm近紫外光波段可固化新型光敏樹脂的制備方法：

在美國TI公司DLP技術(shù)基礎(chǔ)上，通過軟件優(yōu)化，研制了DLP打印設(shè)備高分辨率光學(xué)引擎，寧波智造科技實(shí)現(xiàn)1280x800（M-Jewelry）和1980*1080(M-One Pro)的分辨率；

基于LED光源和DMD技術(shù)研制了長壽命光學(xué)投影系統(tǒng)。

解決在近紫外光環(huán)境下HTPS—LCD和LCOS的壽命問題。

提高了光固化效率；

設(shè)計(jì)了可實(shí)現(xiàn)間隔式分離或多米諾骨牌式分離的新型模型剝離裝置，

提高了剝離效率和模型的完整性。

基于DLP原理的3D打印機(jī)因?yàn)槿コ税嘿F的激光發(fā)生器和激光振鏡，具有較高的性價(jià)比。

芯片設(shè)計(jì)3d打印機(jī)-高精度3d打印機(jī)

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