ZEISS一百多年的驕人歷史從發(fā)明世界上*顯微鏡開始。一個世紀后的今天，ZEISS仍致力于為用戶研發(fā)創(chuàng)造力的顯微鏡系列產(chǎn)品。通過我們不斷改進的顯微技術，我們正在為*的用戶開拓一條探索微觀世界的道路。今天的顯微鏡與以往相比，它們的成像質(zhì)量更好、效率更高、機械性能更加穩(wěn)定，并且更加環(huán)保。

總體描述：

      體視顯微鏡又稱“實體顯微鏡”或“立體顯微鏡”，是一種具有正像立體感地顯微鏡，被廣泛地應用于材料宏觀表面觀察、失效分析、斷口分析等工業(yè)領域。

      研究級體式顯微鏡SteREO Discovery.V8是蔡司公司顯微鏡的成功*，在各領域的應用中獲得了客戶的*的認可和良好的口碑。其配置的靈活性和廣泛的適用性能夠滿足各領域用戶的不同層次的檢驗和科研需求。

      更出色的三維圖像品質(zhì)將幫助您完成樣品的制備和操作 - 尤其是在發(fā)育生物學和質(zhì)量控制領域。在整個 8:1 變倍范圍內(nèi)獲取清晰明亮的圖像。用于調(diào)節(jié)放大倍率的備選鎖定卡位允許您在 ZEN 和 AxioVision 成像軟件中校正像素大小。

特點：

      1、  采用上*的Telescope(CMO)光學原理設計，為用戶提供更多組織細節(jié)的銳利的圖像。

      2、  人機工程學優(yōu)化設計，提供給您舒適的觀察。

      3、  1:8超大變倍比。

      4、  多種照明方式，能夠適應各類材料的觀察需求。

技術參數(shù)：

      1、總放大倍率： 3x-300x
      2、目鏡：10x
      3、可擴展性：可配圖像分析系統(tǒng)(數(shù)碼相機,攝像頭,圖像分析軟件)

應用：

      1、  材料檢測：檢測材料的裂紋和缺陷。長工作距離用于檢測元素或復合材料的組織結構、失效分析等。

      2、  微電子技術領域：在高倍下檢測集成電路，要求具有充足的工作距離。

      3、  半導體行業(yè)：芯片刻蝕后檢測探針的布局和排序，保證的大景深3D成像。

      4、  琉璃纖維技術：涂層檢測；小型機械零部件的幾何形態(tài)測定；微型透明導體成像，保證高分辨率和完善的色差較正。

      5、文物修復：鑒定和處理顏料涂層；大樣品上的顏料殘留物分析、鑒定——要求具有高分辨率、較好的對比度，以區(qū)分輕微的結構偏差和真實的色彩。

PCB板

晶圓結構  反射光暗場