WAW-BG系列電液伺服*試驗機用于各種金屬、非金屬材料的拉伸、壓縮、彎曲和剪切試驗，以及一些產品的特殊試驗，適用于冶金、建筑、輕工、航空、航天、材料、大專院校、科研單位等領域。 油缸采用：間隙密封，下置式主機，拉伸空間位于主機的上方，壓縮、彎曲試驗空間位于主機下橫梁和工作臺之間。 傳動系統采用：下橫梁升降電機經減速器、鏈傳動機構、絲杠副傳動，實現拉伸、壓縮空間的調整。 液壓系統采用：油箱內的液壓油通過電機帶動高壓泵進入油路，流經單向閥、高壓濾油器、壓差閥組、伺服閥，進入油缸。計算機發出控制信號到伺服閥，控制伺服閥的開口和方向，從而控制進入油缸的流量，實現等速試驗力、等速位移等的控制。 控制系統采用：實現了試驗力、試樣變形、橫梁位移和試驗進程的四種閉環控制；高分辨率達1/500000，全程不分檔。 保護系統采用：當試驗力超過大試驗力的3%時，過載保護，油泵電機停機；當活塞升起達到上極限位置時，行程保護，油泵電機停機。 二. WAW-BG系列電液伺服*試驗機性能特點: 1.下置式主機。 2.閉環控制。 3.高精度A/D模組，分辨率達1/500000，全程不分檔。 4.過載保護和行程保護，有效保護電機的正常運轉。 5.簡單、可靠、穩定的液壓系統。 6.測力范圍高達2%-FS。 7.可定制試驗機主機顏色。 三. WAW-BG系列電液伺服*試驗機技術特征: 產品型號MC009 | WAW-600B | 大試驗力 | 600KN | 測試范圍 | 12-600KN | 測試準確度 | ±1%或±0.5% | 實驗級別 | 1級或0.5級 | 實驗力分辨率 | 0.002KN | 位移測量分辨率 | 0.01mm | 變形測量精度 | 0.005mm | 恒力、恒變形、恒位移控制范圍 | 0.4%~FS | 恒力、恒變形、恒位移控制精度 | 設定值小于10%FS時,設定值的±1.0%以內;設定值≥10%FS時,設定值的±0.5%以內 | 拉伸空間 | 650 | 壓縮空間 | 550 | 活塞行程 | 200 | 圓試樣鉗口夾持直徑 | Φ13-Φ40 | 扁試樣鉗口夾持厚度 | 0-30 | 彎曲試驗兩點間距離 | 350 | 彎曲支滾寬度 | 140 | 彎曲支滾直徑 | Φ30 | 大彎曲度 | 150 | 活塞大移動速度 | 50mm/min | 夾緊方式 | 液壓夾緊 | 主機外形尺寸 | 850×580×2150 | 油源外形尺寸 | 950×700×1150 | 重量 | 2350kg | | 研潤金相顯微鏡列表： 4XB 雙目倒置金相顯微鏡--- 4XC-ST 三目倒置金相顯微鏡--- AMM-8ST 三目倒置臥式金相顯微鏡---AMM-17 透反射金相顯微鏡--- AMM-200 三目正置金相顯微鏡--- MMAS-4 金相顯微測量分析系統--- MMAS-8 金相顯微測量分析系統--- MMAS-5 金相顯微測量分析系統---MMAS-6 金相顯微測量分析系統--- MMAS-9 金相顯微測量分析系統--- MMAS-12 金相顯微測量分析系統--- MMAS-15 金相顯微測量分析系統--- MMAS-16 金相顯微測量分析系統---MMAS-17 金相顯微測量分析系統--- MMAS-18 金相顯微測量分析系統--- MMAS-19 金相顯微測量分析系統--- MMAS-20 金相顯微測量分析系統---MMAS-100 金相顯微測量分析系統--- MMAS-200 金相顯微測量分析系統 研潤硬度計列表： HR-150A 洛氏硬度計--- HR-150DT 電動洛氏硬度計---HRS-150 數顯洛氏硬度計---HRS-150M 觸摸屏洛氏硬度計 HRZ-150 智能觸摸屏洛氏硬度計--- HRZ-150S 智能觸摸屏全洛氏硬度計---ZHR-150S 電腦洛氏硬度計---ZHR-150SS 電腦全洛氏硬度計 ZXHR-150S 電腦塑料洛氏硬度計---HRZ-45 智能觸摸屏表面洛氏硬度計--- ZHR-45S 電腦表面洛氏硬度計---HBRV-187.5 布洛維硬度計HBRVS-187.5 智能數顯布洛維硬度計---ZHBRVS-187.5 電腦布洛維硬度計--- HV-1000 顯微硬度計---HV-1000Z 自動轉塔顯微硬度計 HVS-1000 數顯顯微硬度計---HVS-1000Z 數顯轉塔顯微硬度計--- HVS-1000M 數顯顯微硬度計---HVS-1000MZ 數顯轉塔顯微硬度計 HMAS-D 顯微硬度測量分析系統--- HMAS-DS 顯微硬度測量系統--- HMAS-DSZ 顯微硬度分析系統--- HMAS-DSM 顯微硬度測量分析系統 HMAS-DSMZ 顯微硬度分析系統--- HMAS-CSZD 顯微硬度測量系統--- HMAS-CSZA 顯微硬度計測量分析系統--- HV5-50 維氏硬度計HV5-50Z 自動轉塔維氏硬度計---HVS5-50M 觸摸屏維氏硬度計---HVS5-50MZ 觸摸屏自動轉塔維氏硬度計---FV 研究型維氏硬度計HMAS-D5 維氏硬度分析系統---HMAS-D5Z 維氏硬度測量系統---HMAS-D5SM 維氏硬度分析系統---HMAS-D5SMZ 維氏硬度測量系統HMAS-C5SZA 維氏硬度計測量分析系統--- HB-2 錘擊式布氏硬度計--- HBE-3000A 電子布氏硬度計---HBE-3000C 數顯布氏硬度計HBS-3000 數顯布氏硬度計---HBS-3000L 觸摸屏布氏硬度計---HMAS-DHB 布氏硬度測量系統---HMAS-DHBL 布氏硬度計測量分析系統HMAS-HB 便攜式布氏硬度測量分析系統---HBM-2017A 數顯異形布氏硬度計研潤自準直儀產品列表： 1401雙向自準直儀--- 1401-15/20 雙向自準直儀(15-20米)--- S1401 數顯雙向自準直儀(6-10米)--- S1401-15 數顯雙向自準直儀(15-20米) 研潤金相試樣切割機產品列表： QG-1 金相試樣切割機--- Q-2 金相試樣切割機--- QG-2 巖相切割機--- Q-3A 金相試樣切割機--- Q-4A 金相試樣切割機 QG-5A 金相試樣切割機--- QG-100 金相試樣切割機--- QG-100Z 自動金相試樣切割機--- QG-300 三軸金相試樣切割機 ZQ-40 無級雙室自動金相切割機--- ZQ-50 自動金相切割機--- ZQ-100/A/C 自動金相試樣切割機--- ZQ-150F 無級三軸自動金相試樣切割機 ZQ-200/A 三軸金相切割機--- ZQ-300F 三軸自動金相切割機--- ZQ-300Z 金相切割機--- QG-500 伺服金相切割機--- ZY-100 導軌金相切割機 研潤金相試樣磨拋機列表： MPD-1 金相試樣磨拋機--- MP-3A 金相試樣磨拋機--- MP-2A 金相試樣磨拋機--- MPD-2A 金相試樣磨拋機--- MPD-2W 金相試樣磨拋機 ZMP-1000 金相磨拋機--- ZMP-2000 金相磨拋機--- ZMP-3000 金相磨拋機--- ZMP-1000ZS 自動磨拋機--- BMP-1 半自動金相試樣磨拋機 BMP-2 金相試樣磨拋機--- MY-1 光譜砂帶磨樣機--- MY-2A 雙盤砂帶磨樣機--- MPJ-35 金相試樣磨平機--- P-1 單盤臺式金相試樣拋光機 P-2 金相試樣拋光機--- LP-2 金相試樣拋光機--- PG-2A 金相試樣拋光機--- P-2T 金相試樣拋光機--- PG-2C 雙盤立式金相試樣拋光機 P-2A 雙盤柜式金相試樣拋光機--- YM-1 單盤臺式金相試樣預磨機--- YM-2 雙盤臺式金相試樣預磨機--- YM-2A 雙盤臺式金相試樣預磨機 研潤金相試樣鑲嵌機列表： XQ-2B 金相試樣鑲嵌機--- ZXQ-2 金相試樣鑲嵌機--- AXQ-5 金相試樣鑲嵌機--- AXQ-50 金相試樣鑲嵌機--- AXQ-100金相試樣鑲嵌機 研潤電子*試驗機列表： YRST-D 數顯電子拉力試驗機--- YRST-M 數顯電子拉力試驗機--- YRST-M50 數顯電子拉力試驗機---YRWT-D 微機控制電子*試驗機--- YRWT-M 微機電子*試驗機--- YRWT-M50 微機控制電子*試驗機--- YRWT-M100 微機電子*試驗機--- YRWT-M200 微機電子*試驗機--- LDW-5 微機電子拉力試驗機--- WDS01-2D 數顯電子*試驗機--- WDS10-100 數顯電子*試驗機---WDS10-300L 數顯電子*試驗機--- WDW10-100 微機電子*試驗機--- WDW200-300 電子*試驗機 |
