用于可見目標(biāo)和隱藏目標(biāo)的自動制備
電路板拋光機(jī)TargetSystem特性
•顯著縮減制備時(shí)間
•不受操作人員技能影響
•完美的再現(xiàn)性
•無需成本昂貴的磨料薄膜
TargetSystem 設(shè)計(jì)用于微電子組件和扁平化目標(biāo)制備。這是一款失效分析工具，可對可見目標(biāo)和隱藏目標(biāo)進(jìn)行實(shí)時(shí)對齊和測量，例如微型穿孔和 BGA。系統(tǒng)精度高達(dá) +/- 5 µm。
較短的制備時(shí)間：智能制備系統(tǒng) (IPS) 可根據(jù)實(shí)際樣品屬性和研磨/拋光表面自動調(diào)整消除時(shí)間和速率。這意味著可將測量和制備時(shí)間縮減至 30 分鐘以內(nèi)。
再現(xiàn)性：自動化工藝使得 TargetSystem 不受操作人員技能的影響，無論何人操作都可確保再現(xiàn)性。
降低運(yùn)行成本：TargetSystem 可與任何 SiC 紙或其他耗材配合使用，無需成本昂貴的研磨薄片。
TargetMaster適用于自動目標(biāo)制備的 200 mm 微型拋光機(jī)。適用于 30 mm 試樣并且包括 200 mm MD-Disc 的可翻轉(zhuǎn)夾具。
