為精準而設計

　　“高速三維數字光柵控制器”憑借PDG自動光柵控制技術、PMP輪廓測試技術為錫膏印刷、微電子元器件提供高精度的三維和二維測量。內部結構模塊化設計，實現了高集成，簡單化，有利于各種應用及設備維護。

　　PDG可編程全光譜結構光柵

　　可編程光柵(PDG)技術形成全光譜結構光柵，實現了對結構光柵的軟件調制及控制，提高了設備的檢測能力和適用范圍。

　　PMP調制輪廓測量技術

　　運用*的相位輪廓調制測量技術(PMP)，8比特的灰階分辨率，達到0.37微米的檢測分辨率。對焊膏印刷進行高精度的三維和二維測量。

　　3維及2維測量

　　自動檢測所有需要檢測的物體的體積，面積、高度、XY位置形狀不良等工藝缺陷。

　　克服反射率的差異

　　同步漫反射技術（DL）完*焊膏的結構陰影和亮點干擾。

　　*的穩定性

　　控制器由可編程控制器、數字光柵、影像系統組成。

　　應用于SPI焊膏檢測

　　SPI 解決焊膏缺陷，包括體積、面積、高度、XY偏移、形狀，漏印、少錫、多錫、高度偏高、高度偏低、連錫、偏位、形狀不良。

　　應用于焊膏印刷

　　印刷機與SGO-500三維數字光柵控制器(PDG)組合，快速提升3大優勢：

　　降低成本

　　產品合并后價格直接下調25%。

　　提高產品檢測自控能力

　　形成真正的閉環控制，通過印刷后檢測結果，自動對印刷機優化和調整。

　　自行組合，誤判、識別錯誤

　　快速模塊化組合，根據客戶來做檢測裝置選配及持續升級。

　　應用于AOI自動光學檢測

　　3D AOI 創新技術解決了現有 2D AOI 無法解決的瓶頸。 利用3維測量核心技術，不受密腳距、透明度、顏色、陰影等周圍環境及元器件特性的影響，在原有的2D-AOI基礎上快速提升檢測能力。