ADDA全系列1TB13M1300001 TFCP 132 MA-6

胡澤明 岳春生</P><P> 摘要：主要討論在嵌入式系統開發中，設計人員如何考慮和選擇嵌入式處理器、嵌入式操作系統、調試器、仿真器以及開發人員的技術水平和結構比例等組成要素；同時，以實例說明如何選擇這些開發要素。</P><P> </P><P> 關鍵詞：嵌入式系統 嵌入式處理器 實時操作系統 仿真器 調試器</P><P> <BR> 引 言<BR> 　　在計算機、互聯網和通信技術高速發展的同時，嵌入式系統開發技術也取得迅速發展。這不僅表現在從事嵌入式系統開發研究的人員隊伍日益壯大，嵌入式處理器和實時操作系統的性能增強和產品升級換代，更重要的體現在嵌入式技術應用范圍的急劇擴大。</P><P> 　　嵌入式系統擁有巨大的市場空間，我國應該抓住機遇，與時俱進，奮起直追，在嵌入式系統領域趕超*水平。要達到這個目標，具有一定的現實可行性，這是因為同PC機系統相比，嵌入式系統更有自身的特征。在PC領域，雖有AMD系列處理器和Linux操作系統的市場沖擊，但是Win_Tel（Windows+Intel）體系架構仍占主導地位；可是，嵌入式系統本身是一個相當分散的工業，典型特征是面向用戶、面向產品、面向應用的，市場應用才是嵌入式系統開發的導向和前提，在當前的嵌入式市場中不存在壟斷的局面。</P><P> 　　嵌入式系統包含硬件和軟件兩部分：硬件架構上以嵌入式處理器為中心，配置存儲器、I/O設備、通信模塊等必要的外設；軟件部分以軟件開發平臺為核心，向上提供應用編程接口（API），向下屏蔽具體硬件特性的板級支持包BSP。嵌入式系統中，軟件和硬件緊密配合，協調工作，共同完成系統預定的功能。</P><P> 　　對于不同的市場應用類型，嵌入式系統開發中的嵌入式處理器、實時操作系統、仿真器、調試器以及開發隊伍的技術水平和結構比例等要素的選擇是至關重要的。本文參考一些嵌入式系統開發的資料，結合具體的工程實踐經驗，系統總結了進行嵌入式系統開發時，如何全面考慮各開發要素并進行選擇，后結合一個具體實例進行詳細闡述。 </P><P> 1 嵌入式處理器</P><P> 　　嵌入式系統的功能軟件集成于硬件系統之中，系統的應用軟件與硬件一體化。在嵌入式系統的硬件設備中，嵌入處理器是整個系統的核心部件，其性能的好壞直接決定整個系統的運行效果。</P><P> 　　PC機銷售市場中，隨著通用CPU技術的突破和工作頻率的倍增，舊款低檔CPU早已經不見蹤跡。嵌入式系統開發面向具體應用，不同領域的應用市場需要不同款式和性能指標的處理器來開發，于是在嵌入式處理器市場中，中低端的4位、8位和16位處理器依然存在，高性能的32位處理器也有很多產品。隨著超大規模集成電路技術和微電子技術發展，包含嵌入式處理器以及部分外圍電路的微控制器產品也進入市場，片上系統SoC（System on Chip）產品也開始出現。這些產品的上市，不僅豐富了嵌入式處理器產品，而且也更加方便了工程技術人員進行嵌入式系統的技術開發和擴大嵌入式產品的應用領域。</P><P> 　　由于嵌入式系統應用需求的多樣性，市場上基于RISC結構的嵌入式處理器提供商也日漸增多。統計數字表明，1999年底市場銷售額排在前三位的公司分別是ARM、Motorola和MIPS，其中ARM公司的芯片銷售量達1.5億個，超過50%。</P><P> 　　面對這樣的嵌入式處理器市場，開發設計人員應該如何選擇呢？這里有兩個前提條件。</P><P> 　　一是深入研究具體的嵌入式系統應用需求，充分的應用需求分析后獲取應用系統的性能指標。面向應用是嵌入式系統的特色，具體的應用需求決定著嵌入式處理器的性能選型。在工業控制等特殊領域，系統需求分析員不僅需要和工作人員、上級主管親自面談，而且要到工作現場獲取*手信息，收集充分的資料。應用需求分析后，需要定義產品具備的基本功能和性能指標，如系統處理的數據量大小和處理實時性要求、系統正常運行時的工作環境、系統運行過程中可能遇到的突發事件、系統的尺寸大小和功耗指標等。</P><P> 　　第二個前提條件是，分析研究市場上各大廠商提供的各款嵌入式處理器的性能指標，如功耗、體積、成本、可靠性、速度、處理能力、電磁兼容性等。這些參數也是各個半導體芯片廠商之間競爭的熱點。</P><P> 　　開發人員通過應用需求分析獲取了產品的功能性和非功能性指標，研究了市場上嵌入式處理器的性能參數后，能夠對嵌入式處理器作出較好的選擇。嵌入式處理器選擇的基本原則是滿足具體功能性和非功能性指標需求的、市場應用反應良好的、硬件配置少的嵌入式處理器。如簡單的智能儀器儀表設計考慮使用4位或者8位低檔單片機8051；和數字信號處理密切相關的選用TI公司的TMX320x系列的DSP（數字信號處理）芯片；如果產品偏重于通信功能，考慮Motorola公司的嵌入式處理器68K系列；如果產品功能比較齊全，可選用嵌入式處理器領域的*ARM公司的高性能嵌入式處理器ARM芯片系列等。</P><P> 　　除了上述的產品性能需求因素，選擇嵌入式處理器時也需要考慮開發人員對此系列處理器的熟悉程度。因為不同公司開發的嵌入式處理器差別較大，從一類處理器轉移到另一類處理器的難度比同一系列不同處理器間的轉移難度大得多，風險多得多。 </P><P> 2 實時操作系統</P><P> 　　以嵌入式處理器為中心，開發人員搭建好硬件電路時僅提供了裸機運行平臺，要使整個系統有限的硬件資源充分利用起來，還需要（嵌入式）實時操作系統RTOS（Real Time Operating System）的軟件支持。</P><P> 　　RTOS與一般商用多任務OS（如Unix、Windows以及Linux等）有共同的一面，也有不同的一面。商用多任務OS主要目的是方便用戶管理計算機資源和追求系統資源的大利用率；而RTOS重點追求的是實時性、可確定性、可靠性，當然也包括有限資源的管理。一般RTOS內核都很小，在幾KB~十幾KB之間。流行的RTOS基本上都支持基于優先級的搶占式調度策略和時間片輪轉，具有微內核結構，有標準組件可供選用，支持虛擬存儲技術和存儲保護機制。</P><P> 　　由于具體嵌入式應用的功能需求差異以及不同RTOS間不同的性能指標，RTOS的選擇有三種方案：一是根據應用需要和公司技術實力，考慮自主開發研究（國內手機廠商寧波波導公司部分款式的手機操作系統就是自主開發的）；二是充分考慮系統需求和流行RTOS的性能指標及性價比選擇商用RTOS，如WinCE、VxWorks等；三是考慮嵌入式Linux（RT_Linux），RT_Linux是開放源代碼的免費自由軟件，互聯網技術論壇較多，具備較好的裁減性以支持不同的應用范疇。 </P><P> 　　當前范圍內商用RTOS多達200多種，應用領域的多樣性使得市場反應較好的也將近有十幾種，如VxWorks、pSOS、Nucleus、QNX、WinCE以及中科院軟件研究中心研制的Hopen等。這些不同名稱的RTOS，核心軟件差異微妙而且難以琢磨，選擇時重點是考慮它們的性能評價指標，主要包括調度算法、RTOS本身內存開銷、RTOS內存管理模式、大中斷禁止時間和大任務切換時間。當然，也包括RTOS的購買成本和提供的技術支持等相關因素。針對實時性要求較高的應用，需要重點考慮RTOS的大中斷禁止時間和大任務切換時間。這兩個參數越小越好。減小這兩個參數值，除了選用較高工作主頻的嵌入式處理器外，還和RTOS本身任務調度和中斷處理機制密切相關。</P><P> 　　選擇RTOS時，通常還要考慮系統功能方面支持何種處理器硬件平臺，何種API，是否支持核心態用戶態、是否支持內存管理單元MMU、可移植性、調試支持、標準支持等。如果開發網絡應用，還需要考慮該RTOS是否支持TCP/IP的網絡組件和I/O服務等。如果開發游戲和娛樂市場，要著重研究該RTOS對多媒體的支持能力。市場應用需求的多樣性，使得RTOS本身應該支持用戶自定制能力，根據應用需要在微內核的基礎上選用標準組件。</P><P> 3 仿真器和調試器</P><P> 　　調試是嵌入式系統開發過程的重要環節。嵌入式系統開發調試和一般PC系統開發調試有較大差別。在一般PC機系統開發中，調試器和被調試程序是運行在相同的硬件和軟件平臺上的兩個進程，調試器進程通過操作系統專門提供的調試接口控制和訪問被調試進程。而在嵌入式系統中，調試器是運行在桌面操作系統上的應用程序，被調試程序是運行在基于特定硬件平臺的操作系統，兩個程序間需要實時通信。</P><P> 　　嵌入式系統調試時，主機上運行的集成開發調試工具（調試器）通過仿真器和目標機相連。仿真器處理宿主機和目標機之間所有的通信，這個通信口可以是串口、并行口或者高速以太網接口。仿真器通過JTAG口和目標機相連。三者間的關系如圖1所示。<BR> 　　　　　　　　<br><A HREF="/editor/uploadfiles/learns01/20038291042317591.jpg" TARGET=_blank><IMG SRC="/editor/uploadfiles/learns01/20038291042317591.jpg" border=0 alt=按此在新窗口瀏覽圖片 onload="javascript:if(this.width>580)this.width=580"></A><BR> 　　嵌入式系統開發調試方法有快速原型仿真法和實時在線調試法。快速原型仿真法用于硬件設備尚未完成時，直接在宿主機上對應用程序運行進行仿真分析。在此過程中系統不直接和硬件打交道，由開發調試軟件內部某一特定軟件模塊模擬硬件CPU系統執行過程，并可同時將仿真異常反饋給開發者進行錯誤定位和修改。實時在線調試法在具體的目標機平臺上調試應用程序，系統在調試狀態下的執行情況和實際運行模式*一樣，這種方式更有利于開發者實時對系統硬件和軟件故障進行定位和修改，提高產品開發速度。</P><P> 　　選用的調試器是運行在主機上的集成開發環境，一般需要集編輯、匯編、編譯、鏈接和調試環境于一體，支持低級匯編語言、C和C++語言，基于友好的圖形用戶界面（GUI），支持用戶觀察或修改嵌入式處理器的寄存器和存儲器配置、數據變量的類型和數值，堆棧和寄存器的使用，支持程序斷點設置，單步、斷點或者全速運行等特性。</P><P> 　　應用需求的多樣性導致市場真器和調試器的提供商也較多，Windriver公司的Tornado是一個很好的開發調試工具。根據實踐經驗，一般配套選擇規模較大、信譽較好公司的仿真器和調試器，雖然價格偏高，但是這些公司技術實力強，售后服務好，調試器和仿真器開發結合緊密。如果在開發調試過程遇到技術障礙，可以通過或者電子郵件方式及時獲取技術支持。如選用ARM系列的嵌入式處理器時，可以購買Multi-ICE仿真器，并附加ARM250集成開發調試環境等。</P><P> 4 開發隊伍的技術水平和結構比例</P><P> 　　嵌入式系統開發中選擇好了嵌入式處理器、RTOS、仿真器和調試器等設備外，還需要考慮開發隊伍的技術水平和結構比例。經驗豐富的開發小組都深有體會：民用產品開發中，產品能夠在預計的時間內進入市場贏得效益，其整個技術范圍內新技術比例至多只能達到20％，超過這個界限，估算的時間期限可能會出現較大偏差。從高層規劃人員的角度分析：20％以內的新技術，公司可以集中力量，投入足夠多的人力、物力和財力進行突破性研究，正常情況下可以達到滿意效果。如果新技術超出20％這個范圍，恐怕心有余而力不足。</P><P> 　　公司運作以市場作為向導，是市場賦予它們生命。公司看重市場，付出的勞動有市場回報才能正常運轉。公司在開發過程中一般都盡量避免風險，而且整個開發過程中始終將風險分析作為重要的參考因素。公司一般都選擇保守的開發模式，基于當前開發人員的技術實力和已經達到的技術儲備，在許多種備選方案的技術論證過程，充分分析成本收益、風險大小、投入資源、開發人員的技術水平等因素，全面考慮，權衡利弊，盡量選用可靠的，風險小的設計方案。</P><P> 　　在項目開發中，分配開發人員時不僅要確保任務在給定時間期限內完成的成功性，而且也要體現在鍛煉培養后繼人才方面。任何項目的開發，依據需求分析后，經過概要設計和詳細設計，都會形成模塊化結構，其工作難度也有一定的層次性。這樣，公司在選派項目人員時，需要合理的人員結構安排，現在一般*的人才結構比例是1（博士或同等學歷）∶3（碩士或同等學歷）∶7（學士、大專或同等學歷）。在項目開發中，除了開發人員的技術水平和結構比例外，小組內部的民主化、科學化管理決策也是很重要的環節。 </P><P> 5 應用實例解析</P><P> 　　在詳細討論了嵌入式系統開發中的幾個關鍵因素后，下面具體闡述這些因素在工作中的具體體現。圖2是個人數字助理PDA和尋呼機二合一的手持式電子產品結構圖。<BR> 　　　　　　　　　<br><A HREF="/editor/uploadfiles/learns01/20038291043036668.jpg" TARGET=_blank><IMG SRC="/editor/uploadfiles/learns01/20038291043036668.jpg" border=0 alt=按此在新窗口瀏覽圖片 onload="javascript:if(this.width>580)this.width=580"></A><BR> 　　該產品的基本功能包括：</P><P> 　　① 個人數字助理——科學計算器、英漢互譯辭典、電簿、記事日程表等；</P><P> 　　② 交通信息——列車時刻表的車次查詢和車站查詢、民航時刻表的航班查詢等；</P><P> 　　③ 尋呼信息——接收個人和公共尋呼信息，個人尋呼內容實時語音合成并播放，尋呼方式更新列車和民航時刻表數據等。 </P><P> 　　分析產品功能結構圖并結合產品的基本功能，可以獲得產品對嵌入式處理器的性能要求：高速嵌入式處理器處理列車和民航時刻表查詢、個人尋呼內容的實時語音合成并播放等。處理器外圍需要自帶語音錄放電路完成語音錄入和播放，串行口和紅外通信口進行數據通信，LCD接口電路提供用戶輸入接口，也需要電源管理模塊完成便攜式電子產品的低功耗設計。</P><P> 　　選用ARM公司的嵌入式微控制器EP7211：內含的32位微處理器ARM720T，提供18MHz、36MHz、54MHz和72MHz工作主頻，而且允許用戶在應用程序中對控制寄存器編程切換處理器工作頻率，這種切換頻率的工作方式，不僅滿足了不同的應用需求，而且降低了系統的功耗。EP7211提供了SRAM和Flash存儲芯片接口，2個RS232口（1個自帶紅外信號收發模塊），支持G_729.a標準的語音錄放Codec模塊，有LCD接口和電源管理部分，支持低電壓監測等。在休眠狀態下，EP7211支持中斷喚醒功能，喚醒時間是喚醒頻率的2～3個周期，芯片提供8kHz的喚醒頻率，使得在休眠狀態下系統收到尋呼前導信號時能夠及時喚醒。</P><P> 　　選定了EP7211后就應選擇RTOS了。從產品功能和程序流程的角度分析，系統基本上是單任務順序處理，但要具備實時對尋呼中斷的響應能力。RTOS的選擇有兩個方案：一是使用已經購買的用在油田測井系統SL3000型產品的商用Nucleus，二是使用自主開發的、專門面向嵌入式應用系統的XGW軟件開發平臺。</P><P> 　　XGW軟件開發平臺功能強大，模塊化設計，擴展性強；支持多種點陣和矢量字體；完善的中英文處理接口；支持漢王手寫識別和拼音輸入法等。XGW開發平臺是自主研發的，軟件產品升級和故障排除比較容易，產品成本費用相對較低。選擇EP7211嵌入式處理器和XGW開發平臺，還因為二者在“GPS汽車導航系統”項目中獲得了成功應用。</P><P> 　　關于集成開發調試環境，我們購買了ARM公司的ARM250。它基于GUI用戶接口，一體化的編輯、匯編、編譯、連接和調試多窗口工作環境，支持單步跟蹤、斷點設置和內存查看等；同時，ARM250開發調試界面和Microsoft 的VC6++集成環境相似，有助于開發人員快速熟悉和掌握。選用Multi_ICE仿真器，支持在線仿真調試，通過并行口連接主機，支持程序編譯鏈接后的程序代碼快速加載，加快了代碼調試進度。</P><P> 　　詳細分析了產品的技術風險，對開發小組而言，只有尋呼系統是比較成熟的新技術，且工作頻率高達155MHz，需要重點解決和其它功能模塊的電磁兼容性，要投入較多的人力資源進行重點突破。關于嵌入式處理器EP7211和自主研發的XGW軟件開發平臺等，開發人員都有一定的技術積累和豐富的工作經驗。</P><P> 　　在系統開發中，設計了兩套技術調試方案：一是基于內存SRAM模式，二是基于閃存Flash模式。在內存SRAM模式中，系統加電冷啟動時，系統完成相關硬件初始化任務后執行一段代碼，將系統編譯連接生成的二進制可執行代碼從Flash存儲空間*拷貝到SRAM內存空間中，整個應用程序調試*在內存空間執行。此種方案極大加快了龐大應用程序的調試步伐，加快產品開發進度。二是在SRAM內存模式調試完應用程序的基礎上，執行閃存Flash調試，系統啟動后將中斷服務程序ISR和少量的內核代碼拷貝到SRAM后在SRAM中執行，其它應用程序在Flash中執行。Flash模式同SRAM模式相比，主要是修改系統啟動代碼段，應用程序代碼*保持*。Flash模式減少了寶貴的SRAM資源需求、降低了產品開發成本，但是運行速度較SRAM模式慢。</P><P> 6 小 結</P><P> 　　本文詳細闡述了在嵌入式系統開發中嵌入式處理器、嵌入式操作系統、調試器、仿真器以及開發人員的技術水平和結構比例等組成要素的選擇原則，并且使用一個具體的實例來進一步分析說明。需要指出的是，這些要素之間不是彼此獨立，而是緊密相關，可能還會在某些方面相互沖突。

紅外測溫技術在產品質量控制和監測、設備在線故障診斷、安全保護以及節約能源等方面發揮了正在發揮著重要作用。近二十年來，非接觸紅外測溫儀在技術上得到迅速發展，性能不斷提高，適用范圍也不斷擴大，逐年增長。比起接觸式測溫方法，紅外測溫有著響應時間快、非接觸、使用安全及使用壽命長等優點。 <BR> Raytek（雷泰）公司非接觸紅外輻射測溫產品包括便攜式、在線式和掃描式三大系列，并備有各種選配件和相應的計算機軟件，每一系列中又有各種型號及規格。在不同規格的各種型號測溫儀中，正確地選擇紅外測溫儀型號對用戶來說是十分重要的。這里僅提出如何正確選擇測溫儀型號的思考步驟，供購買者參考。 <BR> 紅外測溫儀工作原理 <BR> 了解紅外測溫儀的工作原理、技術指標、環境工作條件及操作和維修等是為了幫助用戶正確地選擇和使用紅外測溫儀。 <BR> 一切溫度高于零度的物體都在不停地向周圍空間發出紅外輻射能量。物體的紅外輻射特性——輻射能量的大小及其按波長的分布——與它的表面溫度有著十分密切的關系。因此，通過對物體自身輻射的紅外能量的測量，便能準確地測定它的表面溫度，這就是紅外輻射測溫所依據的客觀基礎。 <BR> 黑體輻射定律：黑體是一種理想化的輻射體，它吸收所有波長的輻射能量，沒有能量的反射和透過，其表面的發射率為1。應該指出，自然界中并不存在真正的黑體，但是為了弄清和獲得紅外輻射分布規律，在理論研究中必須選擇合適的模型，這就是普朗克提出的體腔輻射的量子化振子模型，從而導出了普朗克黑體輻射的定律，即以波長表示的黑體光譜輻射度，這是一切紅外輻射理論的出發點，故稱黑體輻射定律。 <BR> 物體發射率對輻射測溫的影響：自然界中存在的實際物體，幾乎都不是黑體。所有實際物體的輻射量除依賴于輻射波長及物體的溫度之外，還與構成物體的材料種類、制備方法、熱過程以及表面狀態和環境條件等因素有關。因此，為使黑體輻射定律適用于所有實際物體，必須引入一個與材料性質及表面狀態有關的比例系數，即發射率。該系數表示實際物體的熱輻射與黑體輻射的接近程度，其值在零和小于1的數值之間。根據輻射定律，只要知道了材料的發射率，就知道了任何物體的紅外輻射特性。 <BR> 影響發射率的主要因紗在：材料種類、表面粗糙度、理化結構和材料厚度等。 <BR> 當用紅外輻射測溫儀測量目標的溫度時首先要測量出目標在其波段范圍內的紅外輻射量，然后由測溫儀計算出被測目標的溫度。單色測溫儀與波段內的輻射量成比例；雙色測溫儀與兩個波段的輻射量之比成比例。 <BR> 紅外系統：紅外測溫儀由光學系統、光電探測器、信號放大器及信號處理、顯示輸出等部分組成。光學系統匯聚其視場內的目標紅外輻射能量，視場的大小由測溫儀的光學零件及其位置確定。紅外能量聚焦在光電探測器上并轉變為相應的電信號。該信號經過放大器和信號處理電路，并按照儀器內療的算法和目標發射率校正后轉變為被測目標的溫度值。 <BR> 選擇紅外測溫儀可分為三個方面：性能指標方面，如溫度范圍、光斑尺寸、工作波長、測量精度、響應時間等；環境和工作條件方面，如環境溫度、窗口、顯示和輸出、保護附件等；其他選擇方面，如使用方便、維修和校準性能以及價格等，也對測溫儀的選擇產生一定的影響。隨著技術和不斷發展，紅外測溫儀設計和新進展為用戶提供了各種功能和多用途的儀器，擴大了選擇余地。 <BR> 確定測溫范圍：測溫范圍是測溫儀重要的一個性能指標。如Raytek（雷泰）產品覆蓋范圍為-50℃- +3000℃，但這不能由一種型號的紅外測溫儀來完成。每種型號的測溫儀都有自己特定的測溫范圍。因此，用戶的被測溫度范圍一定要考慮準確、周全，既不要過窄，也不要過寬。根據黑體輻射定律，在光譜的短波段由溫度引起的輻射能量的變化將超過由發射率誤差所引起的輻射能量的變化，因此，測溫時應盡量選用短波較好。 <BR> 確定目標尺寸：紅外測溫儀根據原理可分為單色測溫儀和雙色測溫儀（輻射比色測溫儀）。對于單色測溫儀，在進行測溫時，被測目標面積應充滿測溫儀視場。建議被測目標尺寸超過視場大小的50%為好。如果目標尺寸小于視場，背景輻射能量就會進入測溫儀的視聲符支干擾測溫讀數，造成誤差。相反，如果目標大于測溫儀的視場，測溫儀就不會受到測量區域外面的背景影響。 <BR> 對于Raytek（雷泰）雙色測溫儀，其溫度是由兩個獨立的波長帶內輻射能量的比值來確定的。因此當被測目標很小，沒有充滿現場，測量通路上存在煙霧、塵埃、阻擋對輻射能量有衰減時，都不會對測量結果產生影響。甚至在能量衰減了95%的情況下，仍能保證要求的測溫精度。對于目標細小，又處于運動或振動之中的目標；有時在視場內運動，或可能部分移出視場的目標，在此條件下，使用雙色測溫儀是選擇。如果測溫儀和目標之間不可能直接瞄準，測量通道彎曲、狹小、受阻等情況下，雙色光纖測溫儀是選擇。這是由于其直徑小，有柔性，可以在彎曲、阻擋和折疊的通道上傳輸光輻射能量，因此可以測量難以接近、條件惡劣或靠近電磁場的目標。 <BR> 確定光學分辨率（距離系靈敏） <BR> 光學分辨率由D與S之比確定，是測溫儀到目標之間的距離D與測量光斑直徑S之比。如果測溫儀由于環境條件限制必須安裝在遠離目標之處，而又要測量小的目標，就應選擇高光學分辨率的測溫儀。光學分辨率越高，即增大D：S比值，測溫儀的成本也越高。 <BR> 確定波長范圍：目標材料的發射率和表面特性決定測溫儀的光譜響應或波長。對于高反射率合金材料，有低的或變化的發射率。在高溫區，測量金屬材料的波長是近紅外，可選用0.18-1.0μm波長。其他溫區可選用1.6μm、2.2μm和3.9μm波長。由于有些材料在一定波長是透明的，紅外能量會穿透這些材料，對這種材料應選擇特殊的波長。如測量玻璃內部溫度選用1.0μm、2.2μm和3.9μm（被測玻璃要很厚，否則會透過）波長；測量玻璃內部溫度選用5.0μm波長；測低區區選用8-14μm波長為宜；再如測量聚乙烯塑料薄膜選用3.43μm波長，聚酯類選用4.3μm或7.9μm波長。厚度超過0.4mm選用8-14μm波長；又如測火焰中的CO2用窄帶4.24-4.3μm波長，測火焰中的CO用窄帶4.64μm波長，測量火焰中的NO2用4.47μm波長。 <BR> 確定響應時間：響應時間表示紅外測溫儀對被測溫度變化的反應速度，定義為到達后讀數的95%能量所需要時間，它與光電探測器、信號處理電路及顯示系統的時間常數有關。Raytek（雷泰）新型紅外測溫儀響應時間可達1ms。這要比接觸式測溫方法快得多。如果目標的運動速度很快或測量快速加熱的目標時，要選用快速響應紅外測溫儀，否則達不到足夠的信號響應，會降低測量精度。然而，并不是所有應用都要求快速響應的紅外測溫儀。對于靜止的或目標熱過程存在熱慣性時，測溫儀的響應時間就可以放寬要求了。因此，紅外測溫儀響應時間的選擇要和被測目標的情況相適應。 <BR> 信號處理功能：測量離散過程（如零件生產）和連續過程不同，要求紅外測溫儀有信號處理功能（如峰值 保持、谷值保持、平均值）。如測溫傳送帶上的玻璃時，就要用峰值保持，其溫度的輸出信號傳送至控制器內。 <BR> 環境條件考慮：測溫儀所處的環境條件對測量結果有很大影響，應加以考慮并適當解決，否則會影響測溫精度甚至引起測溫儀的損壞。當環境溫度過高、存在灰塵、煙霧和蒸汽的條件下，可選用廠商提供的保護套、水冷卻、空氣冷卻系統、空氣吹掃器等附件。這些附件可有效地解決環境影響并保護測溫儀，實現準確測溫。在確定附件時，應盡可能要求標準化服務，以降低安裝成本。當煙霧、灰塵或其他顆粒降低測量能量信呈悍，雙色測溫儀是選擇。在噪聲、電磁場、震動或難以接近環境條件下，或其他惡劣條件下，光纖雙色測溫儀是選擇。 <BR> 在密封的或危險的材料應用中（如容器或真空箱），測溫儀通過窗口進行觀測。材料必須有足夠的強度并能通過所用測溫儀的工作波長范圍。還要確定操作工是否也需要通過窗口進行觀察，因此要選擇合適的安裝位置和窗口材料，避免相互影響。在低溫測量應用中，通常用Ge或Si材料作為窗口，不透可見光，人眼不能通過窗口觀察目標。如操作員需要通過窗口目標，應采用既透紅外輻射又透過可見光的光學材料，如應采用既透紅外輻射又透過可見光的光學材料，如ZnSe或BaF2等作為窗口材料。 <BR> 操作簡單，使用方便：紅外測溫儀應該是直觀的，操作簡單，易于被操作人員使用，其中便攜式紅外測溫儀是一種集測溫和顯示輸出為一體的小型、輕便、由人攜帶進行測溫的儀器，在顯示面板上可顯示溫度和輸出各種溫度信息，有的可通過遙控或通過計算機軟件程序操作。 <BR> 在環境條件惡劣復雜的情況下，可以選擇測溫頭和顯示器分開的系統，以便于安裝和配置。可選擇與現行控制設備相匹配的信號輸出形式。 <BR> 紅外輻射測溫儀的標定：紅外測溫儀必須經過標定才能使它正確地顯示出被測目標的溫度。如果所用的測溫儀在使用中出現測溫超差，則需退回廠家或維修中心重新標定。

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