·從噴灑助焊劑（附帶助焊劑溫調功能）到測試結束為止，采用自動化測試，可減少人為測試的不穩定性
·可按照JISZ3198（無鉛焊劑試驗法）濕潤平衡測試法進行測試
·可隨意更換焊錫，助焊劑交換
【Wetting balance】MALCOM沾錫天平SWB-2
MALCOM SWB-2沾錫天平特點簡介：
·從噴灑助焊劑(附帶助焊劑溫調功能)到測試結束為止，采用自動化測試，可減少人為測試的不穩定性
·可按照JISZ3198(無鉛焊劑試驗法)濕潤平衡測試法進行測試
·可隨意更換焊錫，助焊劑交換
·采用電平衡傳感器，可以做到檢測出非常微弱的力。
·通過和電腦相連，可用附帶軟件進行測試分析(選項)
·通過安裝塑料罩，可在氮氣中進行測試(選項)
·可進行微潤濕平衡測量法的測量(選項)
SWB-2 Wetting balance測試方法:
標配: 焊錫槽平衡法
選配：焊錫小球法
Malcom SWB-2沾錫天平規格參數:
負荷傳感器 原理：電子平衡傳感器(EBS)
測定范圍：30mN～-30mN
測定精度：±0.05mN
分辨度：0.01mN
溫度傳感器 溫度范圍：0～450℃
測定精度：±3℃
浸潤時間 1～200s
浸潤深度 0.01～20.00mm (0.01mm梯級)
浸潤速度 0.1～30mm/s
焊錫溫度設定 常溫～400℃ (微電子潤濕時：常溫～320℃)
對應規格(日本) 自動測定（噴灑助焊劑、除去、測定）
JIS Z3198-4及C60068-2-54,C6008-2-69 JEITA ET7411 (焊錫槽)
對應規格(海外) ISO 9455-16
IEC 60068-2-54及60068-2-69(Solder bath)
ANSI J-STD-003, MIL-STD-883(METHOD 2022.2)
及IPC-TM-650(2.4.14.2)
N2測定 氧氣濃度：500ppm以下 (選項)
電源 小型熱電偶
裝置尺寸 W300×D330×H370 (mm)
重量 16kg
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