德國蔡司zeiss聚焦離子束掃描電子顯微鏡
低電壓電子束分辨率提升高達(dá)30%。
無論是二維表面成像或三維重構(gòu)，蔡司Crossbeam的掃描電子束均可提供優(yōu)異的表現(xiàn)。借助于Tandem decel在樣品上施加電壓，Gemini光學(xué)系統(tǒng)可以在1kV下獲得高達(dá)1.4nm的分辨率，從而對(duì)任意樣品均可獲得優(yōu)秀的圖像。可通過一系列的探測(cè)器表征您的樣品。
德國蔡司zeiss聚焦離子束掃描電子顯微鏡（FIB-SEM）
型號(hào)：Crossbeam340/550
Crossbeam340/5 SEM的探測(cè)能力
低電壓電子束分辨率提升高達(dá)30%。
無論是二維表面成像或三維重構(gòu)，蔡司Crossbeam的掃描電子束均可提供優(yōu)異的表現(xiàn)。借助于Tandem decel在樣品上施加電壓，Gemini光學(xué)系統(tǒng)可以在1kV下獲得高達(dá)1.4nm的分辨率，從而對(duì)任意樣品均可獲得優(yōu)秀的圖像。可通過一系列的探測(cè)器表征您的樣品。通過*的Inlens EsB探測(cè)器，可獲取純的材料成分襯度信息。表征不導(dǎo)電樣品可以不受荷電效應(yīng)的影響。
提高您的FIB樣品的測(cè)試加工效率
通過FIB智能的刻蝕策略，其材料移除速率可提升高達(dá)40%。
在鎵離子類型的FIB-SEM中采用了大離子束束流。使用高達(dá)100nA的離子束束流可顯著節(jié)約時(shí)間，同時(shí)具有優(yōu)秀的FIB束斑形狀，從而獲得高分辨率。得益于智能的FIB掃描策略，移除材料時(shí)高效且精準(zhǔn)。可自動(dòng)批量制取樣品，例如截面，TEM樣品薄片或任何使用者自定義的圖形。
在FIB-SEM分析中體驗(yàn)優(yōu)異的三維空間分辨率
體驗(yàn)整合的三維能譜分析所帶來的優(yōu)勢(shì)
可使用蔡司Atlas
5軟件擴(kuò)展您的Crossbeam，它是一個(gè)針對(duì)快速而準(zhǔn)確的三維斷層成像的軟硬件包。使用Atlas 5中集成的三維分析模塊可在三維斷層成像的過程中進(jìn)行能譜分析蔡司Crossbeam將Gemini電子束鏡筒和定制的聚焦離子束鏡筒結(jié)合起來，從而獲得高精度與速度。因此FIB-SEM的斷層成像可獲得優(yōu)異的三維空間分辨率和各向同性的三維體素尺寸。使用Inlens EsB探測(cè)器，探測(cè)深度小于3nm，可獲得表面敏感的、材料成分襯度圖像。
德國蔡司zeiss聚焦離子束掃描電子顯微鏡
還有銷售微間距LED 銀漿高速檢測(cè)機(jī)、LED金線結(jié)構(gòu)3D檢測(cè)、微米級(jí)3D測(cè)量儀、LED燈絲檢查包裝機(jī)、在線式LOGO檢測(cè)儀、離線式雙面輔料檢測(cè)儀、離線式雙面檢測(cè)儀 、平面度檢測(cè)設(shè)備、平板電腦半成品AOI檢測(cè)設(shè)備、手機(jī)半成品AOI檢測(cè)設(shè)備、高精度非接觸噴射式點(diǎn)膠機(jī)、膠水檢測(cè)設(shè)備等等，詳情請(qǐng)?jiān)儐栁覀儭?/span>
