貼片元器件的運(yùn)用越來越多，跟傳統(tǒng)的封裝相比較，具有電路板空間小，大批量加工生產(chǎn)便利，布線密度高級(jí)特色。貼片電阻和電容的引線電感大大削減，在高頻電路中占有無窮的優(yōu)勢(shì)。zui大的缺陷是不便于手藝焊接。本文中主要來講講貼片電容的焊接技巧。
一、所需的東西和資料
25W的銅頭小烙鐵，有條件的可運(yùn)用溫度可諧和帶ESD維護(hù)的焊臺(tái)，留意烙鐵要求要細(xì)要尖，頂部的寬度不能大于1mm。一把尖頭鑷子能夠用來移動(dòng)和固定芯片以及查電路。還要預(yù)備細(xì)焊絲和助焊劑、異丙基酒精等。運(yùn)用助焊劑的意圖主要是增加焊錫的流動(dòng)性，這樣焊錫能夠用烙鐵牽引，并依托表面張力的作用光滑地包裹在引腳和焊盤上。在焊接后用酒精鏟除板上的焊劑。
二、焊接辦法
1、 先在焊盤上涂助焊劑，再用烙鐵處置一遍，避免焊盤鍍錫不良或被氧化，造成欠好焊接，芯片通常不需處置就能夠焊接。
2、用鑷子小心腸將PQFP芯片放到PCB板上，應(yīng)留意不要損壞引腳。使其與焊盤對(duì)齊了，保證芯片放置正確方向。把烙鐵的溫度調(diào)到300攝氏度擺布，烙鐵頭尖沾少數(shù)的焊錫，用東西向下按住已對(duì)準(zhǔn)方位的芯片，在兩個(gè)對(duì)角方位的引腳上加少數(shù)的焊劑，依然向下按住芯片，焊接兩個(gè)對(duì)角方位上的引腳，使芯片固定而不能移動(dòng)。在焊完對(duì)角后從頭查看芯片方位是不是對(duì)準(zhǔn)。必要可進(jìn)行調(diào)整要麼撤除并從頭在PCB板上對(duì)準(zhǔn)方位才焊接。
3、開端焊接一切的引腳時(shí)，應(yīng)在烙鐵尖上加上焊錫，將一切的引腳涂上焊劑使引腳堅(jiān)持濕潤(rùn)。用烙鐵尖觸摸芯片每個(gè)引腳的結(jié)尾，直到看見焊錫流入引腳。在焊接時(shí)要堅(jiān)持烙鐵尖與被焊引腳并行，避免因焊錫過量發(fā)作搭接。
4、 焊完一切的引腳后，用焊劑浸濕一切引腳以便清潔焊錫。在需求的當(dāng)?shù)匚羰Ｓ嗟暮稿a，以消除任何短路和搭接。zui后用鑷子查看是不是有虛焊，查看完成后，從電路板上鏟除焊劑，將硬毛刷浸上酒精沿引腳方向細(xì)心擦洗，直到焊劑不見停止。
5、貼片阻容元件則相對(duì)容易焊一些，能夠先在一個(gè)焊點(diǎn)上點(diǎn)上錫，然后放上元件的一頭，用鑷子夾住元件，焊上一頭之后，再看看是不是放正了;假如已放正，就再焊上另外一頭。要真實(shí)掌握焊接竅門需求很多的實(shí)踐。
www.mlcc1。。ｃｏｍ/mlcc