智能旁流水綜合水處理器
工作原理
水經過旁流水處理器后，水分子聚合度降低，結構發生變形，產生一系列物理化學性質的微小彈性變化，如偶極矩增大、極性增加，因而增加了水的水合能力和溶垢能力。水中所含鹽類離子如Ca2+、Mg2+受到電場引力作用，排列發生變化，難于趨向器壁積聚。特定的能場改變CaCO3結晶過程，抑制方解石產生，提供產生文石結晶的能量。在電場作用下，處理器產生大量的微晶，微晶可將水中易成垢離子優先去除，形成疏松的文石，經輔機分離排出系統，從而達到防垢的目的。
水經處理后產生活性氧。對于已經結垢的系統，活性氧破壞垢分子間的電子結合力，改變晶體結構，使堅硬老垢變成疏松軟垢，這樣積垢逐漸剝落，乃至成為碎片、碎屑脫落，達到除垢的目的。
水經過旁流水處理器，水中細菌和藻類的生態環境發生變化，生存條件喪失而死亡。具體表現為：改變電場強度，破壞生物的生存物理場，從而影響了細菌以及藻類的新陳代謝，導致死亡。外加電場破壞了細胞膜上的離子通道，改變了調節細胞功能的內控電流，從而影響細菌的生的細胞被高速運動的電子沖擊致死，從而達到殺菌、滅藻的目的。
活性氧在管壁上生成氧化被膜，阻止管道腐蝕，運行中活性氧對水管壁持續鍍膜、鈍化。微生物腐蝕沉積腐蝕被抑制，達到防腐、除銹的目的。
智能旁流水綜合水處理器
產品簡介
杭州桂冠環保生產的旁流水處理器是在原有的全流式水處理器的基礎上開發的新一代產品，產品采用疊加脈沖式低壓電場的原理，根據水質的變化自動調整工作輸出信號，水處理器處理后，水分子聚集度降低，結構發生變化，如水分子的偶極距增加，極性增加，表面張力增大，從而達到了水分子的溶垢能力，達到除垢的目的。
在電極作用下，處理器產生大量具有優異防垢功能的微小晶體，這些晶體可以除去水中的成垢離子，形成疏松的文石晶體，經自動排污閥排除。經處理器處理過的水，溶解氧得到活化，在電極的電解下，水中產生大量的OHˉ、O2ˉ、H2O2 及大量活性氧物質，這些物質具有強氧化性，可*殺滅水中微生物及各種藻類，從而達到優良的除菌滅藻功能，防止垢的形成。
同時，處理器產生的大量活性氧對系統管壁進一步氧化，形成一層致密的氧化膜，如四氧化三鐵氧化膜，將系統管壁鈍化，從而抑制了管道的腐化，增加了系統的使用壽命，達到設備防腐的效果。
工作原理
水經過旁流水處理器后，水分子聚合度降低，結構發生變形，產生一系列物理化學性質的微小彈性變化，如偶極矩增大、極性增加，因而增加了水的水合能力和溶垢能力。水中所含鹽類離子如Ca2+、Mg2+受到電場引力作用，排列發生變化，難于趨向器壁積聚。特定的能場改變CaCO3結晶過程，抑制方解石產生，提供產生文石結晶的能量。在電場作用下，處理器產生大量的微晶，微晶可將水中易成垢離子優先去除，形成疏松的文石，經輔機分離排出系統，從而達到防垢的目的。
水經處理后產生活性氧。對于已經結垢的系統，活性氧破壞垢分子間的電子結合力，改變晶體結構，使堅硬老垢變成疏松軟垢，這樣積垢逐漸剝落，乃至成為碎片、碎屑脫落，達到除垢的目的。
水經過旁流水處理器，水中細菌和藻類的生態環境發生變化，生存條件喪失而死亡。具體表現為：改變電場強度，破壞生物的生存物理場，從而影響了細菌以及藻類的新陳代謝，導致死亡。外加電場破壞了細胞膜上的離子通道，改變了調節細胞功能的內控電流，從而影響細菌的生的細胞被高速運動的電子沖擊致死，從而達到殺菌、滅藻的目的。
活性氧在管壁上生成氧化被膜，阻止管道腐蝕，運行中活性氧對水管壁持續鍍膜、鈍化。微生物腐蝕沉積腐蝕被抑制，達到防腐、除銹的目的。
產品特點
1 只需旁流處理系統水流量的1%-5%，安裝簡便；
2 無需要化學藥劑，無二次污染，綠色環保；
3 去除銹垢、去除黃水；
4 降低濁度；
5 智能化全自動運行；
6 效果直接可見。
