FT150、FT150h、FT150L日本日立X射線熒光鍍層厚度測量儀
FT150、FT150h、FT150L日本日立X射線熒光鍍層厚度測量儀
日立（主營EA1000AIII、EA1000VX、EA1200VX、EA1300VX、EA6000VX、FT110A、FT9300、FT9500、FT9500X、FT9550X、FT150、FT150h、FT150L）,FT110A系列產(chǎn)品,搭載了性能X射線管，實現(xiàn)了高精度的測定。FT110A極微小準(zhǔn)直管和可變焦距光學(xué)系統(tǒng)的組合，實現(xiàn)了對極微小部分的測定。對有段差的樣品也適用。
1. 高速測量：通過X射線檢測機的改良，對于代表性的Au、Pd、Ni、Cu（金、鈀、鎳、銅）多鍍層測量，相比以前機型，效率提高了2倍以上。
2. 對應(yīng)超小型的芯片零部件的厚度測量（FT150h：FT150h通過開發(fā)的聚光導(dǎo)管，可以測量超小型芯片零部件（電容、電阻等）的電極部的鍍層厚度測量。
3. 兼顧安全性和簡便性：采用防止X射線泄露的密集型框架和大開口且可以方便開啟和關(guān)閉的樣品門，兼顧安全性和簡便性。「FT150L」可以對應(yīng)600×600mm的大型線路板。
X射線熒光鍍層厚度儀「FT150系列」（FT150、FT150h、FT150L）是采用聚光X射線的聚光導(dǎo)管，可對微小部的鍍層厚度進行高速測量的高性能儀器。通過X射線檢測儀器的改良，在線路板和連接器等使用的Au、Pd、Ni、Cu（金、鈀、鎳、銅）多鍍層檢測中，其測量速度與本公司以往機型（FT9500X，以下相同）相比，提高了2倍以上。在「FT150h」里通過新開發(fā)的聚光導(dǎo)管也可以測量超小型芯片零部件的端子鍍層厚度。而且跟以往機型相同，為操作員的安全和安心考慮，采用X射線泄露的可能性極小的密集型框架。新設(shè)計的樣品室門采用大開口，同時保證了開啟和關(guān)閉的便捷性。并且通過大型觀察窗口，可以方便地取放和定位樣品。另外，操作軟件通過圖標(biāo)和便捷畫面在提高了操作性的同時，可通過數(shù)據(jù)自動保存功能減輕操作員的業(yè)務(wù)。通過這些改進，「FT150系列」實現(xiàn)了高精度?迅速的鍍層厚度測量，為測量工作的效率化和成本削減做出了貢獻。
